4000-169-679
一、前言 在PCB線路板的制作過程中，多數廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現“滲鍍、亮邊（錫薄）”等不良問題的困擾，鑒于此，本人將多年總結出的鍍純錫工藝常見問題的解決方法，與大家共同探討。其中線路板的電鍍工藝，大約可以分類：酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫，文章介紹的是關于在PCB線路板加工過程是，電鍍工藝的技術以及工藝流程，以及具體操作方法。深圳宏力捷提供專業PCBA、PCB抄板、PCB設計、SMT貼片加工、OEM代工代料服務。
HDI產品的分類是由于近期HDI板的發展及其產品的強勁需求而決定。移動通信公司以及他們的供應商在這個領域扮演了先鋒作用并確定了許多標準。相應的，產品的需求也促使批量生產的技術局限發生改變，價格也變的更實惠。日本的消費類產業已經在HDI產品方面走在了前面。計算機與網絡界還沒有感受到HDI技術腳步走近的強大壓力，但由于元件密度的增長，很快他們將面臨這樣的壓力并啟用HDI技術。鑒于不斷縮小的間距和不斷增長的I/O數，在倒裝芯片封裝上使用HDI基板的優點是非常明顯的。
純粹的剛性板或者柔性板壓制已經非常成熟，但是軟硬結合板的一個難點，便是結合板結合部位的壓制，目前還是各PCB廠家需要注意要點。
線路板廠小編先將板材按檔次級別從低到高劃分如下： 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
隨著無鉛化進程的推進，對HDI板耐熱性能的要求越來越高。HDI 板在耐熱性方面產生的主要缺陷是爆板和分層，最容易發生在PCB板的密集埋孔上方且大銅面下方區域。本文通過對多款發生分層的產品進行分析，對提高HDI板耐熱性可制造性設計提出以下幾點建議：
對于電子產品來說，印制線路板設計是其從電原理圖變成一個具體產品必經的一道設計工序，其設計的合理性與產品生產及產品質量緊密相關，而對于許多剛從事電子設計的人員來說，在這方面經驗較少，雖然已學會了印制電路板設計軟件，但設計出的印制電路板常有這樣那樣的問題，以下便由深聯電路為您詳細解析電路板的設計技巧。
由于軟板和硬板的結構及用材不同，造成兩者之間的尺寸漲縮差異明顯，因此選擇的合適軟硬結合板材料是非常關鍵的，目的主要是保證對位良好。
我們先來了解一下鐳射鉆孔. 所謂鐳射鉆孔, 是相對于傳統的‘機械鉆孔’發展起來的‘非機械鉆孔’中的一種成孔方式, 特點主要有二:
在高速模擬信號鏈設計中，印刷電路板（PCB）布局布線需要考慮許多選項，有些選項比其它選項更重要，有些選項則取決于應用。最終的答案各不相同，但在所有情況下，設計工程師都應盡量消除最佳做法的誤差，而不要過分計較布局布線的每一個細節。今天為各位推薦的這篇文章，將從裸露焊盤開始，依次講述去耦和層電容、層耦合、分離接地四部分講述。
HDI談到盲／埋孔，首先從傳統多層板說起。標準的多層板結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來達到各層線路之內部連結功能。但是因為線路密度增加，零件的封裝方式不斷的更新。為了讓有限的HDI PCB面積，能旋轉更多更高性能的零件，除線路寬度越細外，孔徑變從DIP插孔孔徑1mm縮小為SMD的0.6mm，更進一步縮小為0.4mm以下。但是仍會占用面積，因而有埋孔及盲孔的出現，其定義如下：
您訪問的頁面無效！
回到首頁
