PCB電路板工藝PK：噴錫VS鍍金VS沉金

PCB電路板沉金和鍍金的區(qū)別？沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多客戶都無法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些客戶認(rèn)為兩者不存在差別，這是非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn)，必須及時(shí)更正。那么這兩種“金板”究竟對電路板會(huì)造成何等的影響呢？下面我就具體為大家講解下，徹底幫大家?guī)透拍罡闱宄?/p>

【技術(shù)問答】用于軟板、硬板及軟硬結(jié)合板的Cushion材有何不同和個(gè)別需求？

【問】 用于軟板、硬板及軟硬結(jié)合板的Cushion材有何不同和個(gè)別需求？內(nèi)埋式電阻(EPD)制作時(shí)，對內(nèi)層板壓合是非常頭痛的一件事，請問能否提示該注意哪些要點(diǎn)使電阻值不會(huì)改變或破壞？

HDI板的特性和對影像轉(zhuǎn)移工藝要求

1.HDI板的特性: A),線路密度高:在線路密度上,HDI線路板已提升到3/3 mils線路為主。 B),層間結(jié)構(gòu)復(fù)雜:內(nèi)層間有埋孔連結(jié)，從而增加了布線的緊湊性。

PCB電路板熔斷電阻器技術(shù)的效益VS成本控制方案

針對實(shí)際應(yīng)用場景選用電阻器 因兼具熔斷器和電阻器的雙重作用，熔斷電阻器成為設(shè)計(jì)工程師的首選無源元件。用一個(gè)部件代替兩個(gè)可既節(jié)省成本，又可節(jié)省PCB電路板空間。在功率等級較低的應(yīng)用中，膜式熔斷電阻器是理想之選，這類應(yīng)用對過載控制能力和抗浪涌能力的要求不太嚴(yán)格。

軟硬結(jié)合板的制造，對于PCB企業(yè)有哪些挑戰(zhàn)？

軟硬結(jié)合板是經(jīng)過市民對產(chǎn)品需求而誕生的，軟硬結(jié)合板是柔性電路和硬電路板相結(jié)合，而軟硬結(jié)合板也可區(qū)分為軟硬復(fù)合板與軟硬結(jié)合板兩大類產(chǎn)品，差別在于軟硬復(fù)合板的技術(shù)，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設(shè)計(jì)，因此可以有更高密度的電路設(shè)計(jì)，而軟硬結(jié)合板的技術(shù)，則是軟板和硬板分開制作后再行壓合成單一片電路板，有訊號(hào)連接但無貫通孔的設(shè)計(jì)。但目前慣用”軟硬結(jié)合板”統(tǒng)稱全部的軟硬結(jié)合板產(chǎn)品，而不細(xì)分兩者。

關(guān)于盲埋孔電路板常見盲埋孔設(shè)計(jì)方式的探討

在盲埋孔電路板制作工作中，有四種常見的盲埋孔設(shè)計(jì)方式，我們以4層板和6層板為例，結(jié)合圖片來看一下： 1、以4層HDI板為例，2-3埋孔為常見的設(shè)計(jì)方式：

PCB電路板布線有絕招，老工程師這樣說

PCB又被稱為印刷電路板(PrintedCircuitBoard)，它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。

HDI鐳射盲孔如何解決盲孔內(nèi)存在空洞！

常規(guī)的HDI鐳射盲孔工藝面臨以下問題: SBU層盲孔內(nèi)存在空洞。在其中可能殘存空氣，經(jīng)過熱沖擊后影響可靠性。

造成線路板貼片加工中虛焊的原因和步驟分析

線路板貼片加工中虛焊是最常見的一種缺陷。有時(shí)在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起，但實(shí)際上沒有達(dá)到融為一體的程度，結(jié)合面的強(qiáng)度很低，焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過各種復(fù)雜的工藝過程，特別是要經(jīng)過高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū)，所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上極易造成斷帶事故，給生產(chǎn)線正常運(yùn)行帶來很大的影響。

PCB線路板覆銅層壓板問題與對策

在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認(rèn)它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題，就應(yīng)當(dāng)考慮增訂到PCB層壓材料規(guī)范中去。