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目前SMT業界主流的電路板組裝技術應該非「全板回流焊接（Reflow）」莫屬，其他當然還有別的電路板焊接方法，而這種全板回流焊接又可以區分為單面板回焊及雙面板回焊，單面回焊的板子現在很少人使用了，因為雙面回焊可以節省電路板的空間，也就是說可以讓產產做到更小，所以市面上看到的板子大多屬于雙面回焊制程。
許多軟硬結合板已經用一般軟板材料進行堆疊，包含壓克力結合片、涂裝黏著劑等。這些軟板時常是以聚醯亞胺為基材，但是其它介電質如：FEP鐵氟龍、Aramid papers與軟性處理的環氧樹脂纖維蓆系統，也都有成功使用案例。傳統壓克力與改良的環氧樹脂系統，是采購上比較便宜且制程可以滿足低層數、薄銅皮產品的材料。預烘烤基材來釋放內應力有部分廠商在使用，它可以增加材料品質的信心度。如果烘烤溫度夠高，這個程序也可以排除材料貼附不良的問題。各層材料就像傳統的軟板一樣，經過蝕刻并完成保護膜覆蓋，之后進入軟硬結合板多層建構程序。
一、盲埋孔電路板材料的發展前景
PCB電路板布板過程中，對系統布局完畢以后，要對PCB圖進行審查，看系統的布局是否合理，是否能夠達到最優的效果。通常可以從以下若干方面進行考察：
PCB是Printed Circuit Board之簡稱，即印刷電路板 HDI線路板是High Density Interconnection之簡稱即高密度之互連板，其一般定義為孔徑≤150um或其每一平方英寸之焊點大于130個；
為滿足當今苛刻的技術標準，PCB印制電路板表面狀態是個極為關鍵的因素。因此，各國制造商花費大量的時間和金錢，采用去毛刺、清潔、刷光和研磨等手段來調整金屬表面狀態。
深聯電路生產的HDI埋盲孔板種類較多，目前可分為如下7種：四層一次壓合HDI埋盲孔板，六層以上一次壓合HDI埋盲孔板，四層以上兩次壓合HDI埋盲孔板，四層以上三次壓合埋盲孔板，表面芯板5OZ板，表面銅箔5OZ板，HDI（1+C+1）板。
測量制程參數通常會耗費很多的時間和成本。雖然監控的制程參數越多對制程狀態的掌握越清楚，但是如果是要求低成本的產品，過多的監控參數可能會造成制程成本太高。以增層電路板為例，雖然線路密度很高但是由于應用范圍所能容許的制造成本越來越低，因此在制程參數的監控上無法像以前那樣采用高成本的監控方法。
軟硬結合板會以各種層數來制作，良率會隨著層數的增加而呈現等比級數的下降，這是因為會增加錯誤機會與對齊難度，同時在管制壓合材料特性，鉆孔與PTH制程也比較困難。如果使用越穩定的材料，且制造精確度與制程控制可以改善，則制作高層數軟硬結合板的可行性就可以改善。
以下是4-8層的常規盲埋孔電路板疊層方式,當然，還有更多可制造的疊層方式。 4層盲埋孔電路板常見疊層方式
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