線路板的沖板

印制板下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法，對于加工簡單的線路板或要求不是很高的線路板可以采用沖裁方式。適合低層次的和大批量的要求不是很高的線路板及外形要求不是很高的線路板的生產(chǎn)，其成本較低。

HDI板小編為你介紹PCB設計分孔圖的方法

現(xiàn)在可以做HDI PCB設計分孔圖的方法實在太多了，現(xiàn)在HDI板小編和大家分享一下

大牛教你如何解決電路板設計中EMC問題

隨著高速設計時代的來臨，電路板設計已經(jīng)從以前簡單的擺器件、拉線發(fā)展到一門以電工學為基礎，綜合電子、熱、機械、化工等多學科的專業(yè)了。電路板設計的好壞直接決定了產(chǎn)品開發(fā)的質量和周期，成為產(chǎn)品設計鏈中關鍵的一個環(huán)節(jié)。在社會化分工越來越細的今天，電路板設計已逐漸成為一門獨立的學科，在歐美，專業(yè)化的設計公司有力的推動了新技術、新產(chǎn)品的開發(fā)、應用

軟硬結合板定義、典型結構、實例及常見生產(chǎn)流程

一、軟硬結合板的定義 通過一定的組合方式將各有線路圖形的柔性板和剛性板結合在一起，共同達到某一個性能要求的產(chǎn)品，中間一般依靠純膠膜或者不流動P片來完成粘接。

盲埋孔電路板中盲孔與埋孔之填充材料允收

盲埋孔電路板中盲導孔須真入或塞入高分子樹脂或綠油，以防后來的焊錫的滲入而降低其可靠度，不完整的填孔將會因后續(xù)熔焊制程，而造成其中氣泡或所陷入助焊劑的迅速膨漲，而導致板子發(fā)生分層的危險，對第二級與第三級板子而言，此等埋導孔至少須填入60%的壓合樹脂（來自膠片），對第一級的板類而言，也可完全填滿。

PCB電路板基板設計原則

1、電路板基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐標，該坐標需要連線附件的網(wǎng)絡，一般都選擇地（必須有網(wǎng)絡，否則十字架將無法出現(xiàn)），且為了防止該十字架被銅皮淹沒導致無法準確定位，一般用禁止鋪銅板框將其包圍起來。

HDI產(chǎn)品所用鐳射鉆孔技術概述

隨著高密度增層法的普及，鐳射鉆孔機也迅速成為電路板市場制造HDI產(chǎn)品中盲孔的主力設備，鐳射英文名稱是Laser，全名就是Light Amplified Stimulated Emission of Radiation的縮寫，中文的意思是“激發(fā)幅射光放大器”，乃利用物質軌域能量差系統(tǒng)產(chǎn)生特殊波長的光，并進行能量累積的裝置。

線路板微小孔深孔鍍銅技術

在線路板行業(yè)中一般將板厚/孔徑比大于6：1的孔稱為深孔。即1.5mm厚的線路板，孔徑小于0.25mm即為深孔。在鍍深孔時，要使整個孔壁的鍍層均勻是很困難的事，因為孔徑小，孔深，鍍銅時電力線分布不均勻，而且鍍液在孔內不易流動交換，易在孔壁發(fā)生氣泡，因此微小孔的深孔鍍銅除采用高分散能力的鍍液外，還要在電鍍設備上實現(xiàn)孔內鍍液暢通交換，這可采用強烈機械攪拌、振動、超聲和水平噴鍍、脈沖鍍等技術。另外還要注意孔壁的鍍前處理以提高孔壁的濕潤性。

異形PCB，你如何設計？

我們預想中的完整PCB通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設計確實是矩形的，但是很多設計都需要不規(guī)則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設計。本文介紹了如何設計不規(guī)則形狀的PCB。

電鍍貫穿孔多層HDI印刷電路板的制程

關于多層HDI印刷電路板的制造程序，現(xiàn)在使用最多的是電鍍貫穿孔法。這是由于在設備及材料上，已經(jīng)配合電鍍貫穿孔法而開發(fā)、齊備，將生業(yè)基礎建立起來的緣故。電鍍貫穿孔法可以用來制造雙面板及多層電路板。電鍍貫穿孔法是將絕緣基板的表面或內層的導體圖案，利用已經(jīng)在各層圖案之間開好的孔，在其內壁上電鍍，使之連接的方法。