HDI電路板機械小孔加工的機會與挑戰

即使是一個看來簡單的機械鉆孔，當面對小孔制作時也成為一個千頭萬緒復雜度極高的工程。對高密度HDI電路板鉆孔工程而言，有一點是值得慶幸的，那就是未來的無鉛焊接制程，會使電路板使用的材料系統朝向高玻璃轉化點樹脂方向發展，因此在鉆孔過程中較不容易產生膠渣。但是因為多數的高溫樹脂材料都有硬脆的性質，同時如果真的產生膠渣并不容易以化學處理方式去除，這又是另一個機械鉆孔所面對的挑戰。

線路板化學藥水面臨新挑戰

線路板在前端設計與后期制造過程中出現的新技術、新方法與新材料，推進國內線路板產業從工廠向市場轉型升級。新材料、新技術的應用，對基礎的化學材料也會有新的要求，那么在線路板生產過程中所需的化學藥水又將面臨哪些新的挑戰？

HDI線路板線路制作的位置精度

制作細線路的HDI線路板除線路的尺寸精準之外，最大的線路制作技術議題就是位置配位精度的問題。因為高密度HDI線路板，必須配合高密度的元件組裝，這些加密的動作都促使電路板各個相對幾何圖形對位難度提高。

屏蔽的微波PCB的共振預測

屏蔽殼常用于保護微波印刷電路板。屏蔽殼在保護PCB免受環境影響的同時，也會改變電路的電氣性能。如果了解屏蔽殼的影響以及如何預測這些影響，就能提高大多數現代計算機輔助工程（CAE）仿真工具的精度。本系列文章分兩部分，通過對頻率、位置、以及屏蔽殼感應共振模式的本質特征的精確預測，可以將屏蔽殼的影響降至最低，其技巧在第一部分作了概括。

增層HDI板層間絕緣厚度

增層HDI板設計準則中最基本的項目是層間絕緣層厚度。利用光蝕刻制程所能形成的開孔尺寸是傳統機械鉆孔的數分之一。如果層間絕緣層厚度越薄，則利用光蝕刻所能達到的開孔尺寸越小。不過必須注意的是如果絕緣層厚度太薄時有可能會因為銅的擴散而造成線路可靠性的問題。基于上述種種因素，一般將X和Y方向訊號線間的絕緣層厚度設定在40um左右。

增層電路板適用的產品之符號環區域網絡卡

為了符合裸晶封裝所需要的輕薄短小并可以插入攜帶型電腦的插槽，增層電路板也應用在符號環網絡卡上。這種產品自1994年10月開始在全世界銷售和OEM制造。圖1.14是PCMCIA Ⅱ網絡卡的照片。圖1.15是封裝的情形。為了將晶片所產生的熱傳導到不銹鋼外殼，所以使用具有熱傳導性的封裝樹脂。晶片大小為10.5mm見方輸出入接點共有245個。圖1.16是晶片部份的橫截面照片。晶片厚度為0.6mm，覆晶片接合部份為0.1mm，電路板厚度為0.7mm，所以整個晶片封裝部份厚度為1.7mm。

軟硬結合板機械加工

NC-控制的槽切形與刀模開窗是依據工具孔來制作，這種方式被廣泛用在軟硬結合板制作上。

印制電路板電鍍生產線的維護與保養

對印制電路板生產企業中常用的水平式電鍍線和垂直式電鍍線的維護與保養的方法進行了介紹。針對兩種電鍍設備的異同，分別對其槽體、傳送機構、循環過濾設備、電氣系統及管路系統維護與保養以及長時間停機時的設備保養方法做了介紹。

軟硬結合板制程細節陳述之堆疊接合

軟硬結合板的堆疊接合制程相當困難需要許多步驟，其中在PTH制程前需要進行密封作業的設計應該是最差的案例。采用漸長軟板結構問題是比較小的，在蓋板底下應該可以壓縮其增加的軟板長度，這樣可以避免額外的制程問題。典型應對漸長軟板的堆疊方式，是將蓋板切割出局部槽形窗讓比較長的彎折軟板層可以穿過來釋放壓縮。從蓋板處暴露的軟板面與復雜內部暴露區域，必須要被密封以避免無電析鍍、帶藥水污染等問題。密封漸層軟硬結合板的方法，要看需要處理的數量范圍而定，可以用相當依賴技巧的手動貼膠到各種暫時性成形膠膜密封等方式進行，這些處理會讓軟硬結合板凸起，在完成后都必須要去除。這樣產品的制程中典型斷面狀況，如圖10-8所示。

什么是HDI增層電路板

所謂增層法是利用重疊方式將一層一層的線路組合形成三度空間立體結構的HDI電路板。利用增層法所形成的電路板由于上下層線路之間導通的栓孔密度遠高于傳統印刷電路板，因此可以有效地提高電路板的線路密度。