HDI線路板材料對雷射鉆孔加工的影響

由于雷射加工材料的原理，就是利用雷射的能量將HDI線路板材料破壞。破壞之后的材料經過汽化飄移，達成制作微孔的目的。因此要達成良好的雷射加工，就必須對材料加工的過程作一個了解。

PCB助焊劑在過波峰焊時著火的原因分析及對策

在PCB助焊劑過波峰焊時，有客人發現PCB助焊劑會著火，特別是在夏季氣溫較高、風干物燥時，這種情況發生率相對較高。PCB助焊劑著火不僅帶來了一定的經濟損失，同時也易導致火災引起對工作設備或人身的傷害。通過對多年PCB助焊劑研發技術及焊接工藝的經驗總結，我們對PCB助焊劑著火的原因進行了以下幾點分析，并提出相應對策。

HDI板機械小孔制作的技術能力

以往一般電路板設計用于零件組裝的貫通孔孔徑，幾乎都是以插件的孔徑為主，但是在高密度HDI板發展方面，這類的孔大幅減少而且幾乎都是用于工具孔方面的設計。但是小孔方面，卻因為連結密度提高使得比例越來越高。其中尤其是電子構裝用的載板，目前已有不少載板設計將孔徑設計縮小到100um左右，而更嚴苛者甚至還會要求更小的貫通孔尺寸。

電路板鍍金金屬處理

因為打金線的需求，以往導線架采用鍍銀的制程來制作打線區的金屬處理面。但是，因為電路板的組裝可能會是單次處理也可能是不同形式的處理，因此鍍銀制程并不完全適用于電路板的應用，多數仍然使用鍍軟金的制程。

軟硬結合板制程細節陳述之密封與排氣

一片軟硬結合板含有多層蝕刻線路細節與黏著劑，會以多元工具與插梢進行對正。不同于其它多層PTH板，軟硬結合板的層內未必都是連續的，也就是會有預先邊緣切割與外型處理、切割排除區。除非切割區域被填充，層內這些區域不會出現材料幫助保持厚度均勻性與良好密封性。

軟硬結合板制程縱觀

如果必要，應該要快速檢討PTH制程，這些包含在生產雙面軟板的步驟，同時制程與設備可以用在軟硬結合板制作上，我們會假設軟板與蓋板層都有正確的設計，以提供期待的互連與尺寸，而正確的工具、鉆孔程式、底片與材料也都已經提供，工廠都具有良好的功能與效率，并進行嚴謹的制程控制。

高密度HDI電路板的信賴度表現

目前高密度HDI電路板的故障現象大多數與線路型短斷路缺點有關，常見到的如微孔斷裂以及樹脂層損壞等都是比較常見的問題。以微孔斷裂現象來看，多數的缺點仍然以孔底金屬與電鍍金屬間的介面問題最多，典型的現象如圖11.3所示。

HDI線路板一般的堆疊方式

對于電子構裝而言，輕、薄、短、小、高密度連結是典型的結構。為了要在同樣的空間中填充下更多的內部連結，因此都會采用較輕薄的結構設計。另外從電氣特性的眼光來看，為了更高的速度、更細的線路、能夠穩定、運作避開雜訊，更薄的介電質材料可以使用訊號線更接近接地層而達成這些訴求，因此采用HDI線路板較薄的介電質材料是有其必要性的。

HDI PCB小孔加工品質探討

對于小孔加工而言，他已是高密度HDI PCB制作的生命體，如果沒有良好的小孔加工品質，根本談不上高密度電路板這件事。因此探討這樣的技術，當然必須針對小孔的加工品質作一個概略性的探討。

光波導PCB電路板

由于光電科技的發達，光能夠不受干擾、傳訊快速的特性受到電子業的親睞。許多需要大量資訊交換的產品，都期待光電技術與電子產品的整合。但是目前光訊號傳輸，仍多限于骨干網絡的傳輸，連大分支網路都還未建置完成，因此要全面的實用化有待使用端的大量普及。