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四 塞孔油墨特性簡介 IPC-6012A 在3.6.2.15 HDI板盲孔及埋孔之填膠規范中規定：盲孔并無填膠的要求，Class2 專業性電子產品及Class3 高可靠度電子產品板類必須在壓合時填入膠片之膠量至60%程度。Class1 一般性電子產品則可允許到完全空洞的程度。若產品需應用到特殊之結構如Stack Via 時，如圖四所示，內層塞孔除被要求需100%填滿外，還需具備容易研磨的特性，且在研磨后孔口凹陷必須小于5um以下，以避免高頻時訊號的完整性受損。
半固化片是一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動性并能迅速地固化和完成粘結過程，并與載體一起構成絕緣層。俗稱半固化片或粘結片。為確保多層印制電路板的高可靠性及質量的穩定性，必須對半固片特性進行質量檢測（試層壓法）。電路板電鍍半固化片特性包含層壓前的特性和層壓后特性兩部分。層壓前的特性主要指：樹脂含量％、流動性％、揮發物含量％和凝膠時間(S)。層壓后的特性是指：電氣性能、熱沖擊性能和可燃性等。為此，為確保多層印制電路板的高可靠姓和層壓工藝參數的穩定性，檢測層壓前電路板電鍍半固化片的特性是非常重要的。
這是一個日新月異的時代。除了創造力和設計能力外，當今的設計人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復雜的設計——一系列通過IO連接的外圍設備。而且，如今的設計越來越追求產品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現在移動設備市場。近年來，大量高性能、多功能設備層出不窮，市場發展尤為迅猛，令精明的消費者目不暇接。將這些產品推向電子設計市場需要緊密的設計流程，這通常會涉及到高密度的電子電路，軟硬結合板的特殊結構設計等，同時還要考慮降低制造時間和成本。
1.HDI板的由來 美國PCB業於1994.4組成一合作性的社團ITRI（Interconnection Technology Research Institute）。 同年9月展開高密度電路板的制作研究，稱為October Project。
測試儀采用電路板在線測試技術，可以用來在線或離線測試分析各種中小規模集成電路芯片的常見故障，測試模擬、數字器件的V/I特性。
軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。以往連接2片硬板是采用軟板與連接器來作彼此之間的連結。為了提高硬板與軟板間的連接可靠度，直接在印刷電路板(PCB)廠中將軟板制作在2片硬板之間，可免除后續做連結的制程，無論是硬板廠商或是軟板廠商，目前已可供應軟硬結合板。在終端產品對于輕薄的需求之下，對于軟板及軟硬結合板的應用范疇會是益趨寬廣。
談到盲埋孔電路板，首先從傳統多層板說起。標準的多層板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來達到各層線路之內部連結功能。但是因為線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。
PCB電路板從設計到生產，中間涉及到的東西很多，而加工工廠的工藝能力是直接決定板子是否能做出來的重要一環。合理的符合工藝能力的pcb參數選擇能為你大大的節省設計到產出的周期。現就一些基本的工藝參數整理如下（參數多針對普通單雙面板來說，多層板和盲埋孔板適當放寬參數下限值）：
HDI埋孔用樹脂塞孔流程長成本高，文章通過優化生產流程、縮短生產周期、并降低制作成本的角度出發，對HDI板埋孔(0.6mm~1.0mm厚度)采用半固化片填充的工藝技術及實務經驗提出一些見解。
PCB菜鳥肯定都遇見過布線、排版很難的問題，而開關電源產生的電磁干擾，時常會影響到電子產品的正常工作，正確的開關電源PCB線路板排版就變得非常重要。一個在紙上設計得非常完美的電源可能在初次調試時無法正常工作，原因是該電源的PCB布線存在著許多問題。那么有什么好的辦法可以解決嗎？本文為大家總結了開關電源PCB線路板快速布線的八大要點。
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