PCB HDI板內層制作與檢驗技巧

三層PCB板以上產品即稱多層PCB板或HDI板，傳統之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無法安置這么多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層PCB板之發展。加上美國聯邦通訊委員會(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的電器產品若有涉及電傳通訊者，或有參與網絡聯機者，皆必須要做"接地"以消除干擾的影響。但因板面面積不夠，因此pcb lay-out就將"接地"與"電壓"二功能之大銅面移入內層，造成四層PCB板的瞬間大量興起，也延伸了阻抗控制的要求。而原有四層PCB板則多升級為六層PCB板，當然高層次多層PCB板也因高密度裝配而日見增多.本章將探討多層PCB板之內層制作及注意事宜。

柔性和軟硬結合板

在處理柔性和軟硬結合板時通常會產生很多困難。把電路板固定在工作臺表面時可能會導致一些問題。為了使操作更加容易，幾乎所有LPKF設備都可裝配一個真空吸附臺。為電路板雕刻機裝配真空吸附臺，不僅可以使PCB基材安全定位，也令機器的運行更快，更簡便。

剛柔板(軟硬結合板)

軟硬結合板的本質是將FPC作為PCB的一個層或者兩個電路層，再對PCB的剛性進行部分銑加工，只保留柔性部分。

高密度互連任意層HDI板產品

HDI板產品信息

PCB電路板設計基礎知識：PCB設計流程詳解

PCB是英文Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。

盲埋孔HDI板設計

首先你要了解多層板是怎么做出來的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔HDI板設計,現在多層板一般是由多塊2層板壓合而成,只有通孔的板子就只要把幾塊兩層板直接壓合再打孔就可以了,很簡單(注意板子的厚度和孔徑的大小比例設計:當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時,就無法保證孔壁能均勻鍍銅),有盲埋孔的就比較麻煩一點:例如一塊8層板1-2 \ 3-4 \ 5-6 \ 7-8(這里是4塊2層板)有好幾種加工法

為什么選擇軟硬結合板設計技術

這是一個日新月異的時代。除了創造力和設計能力外，當今的設計人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復雜的設計——一系列通過IO連接的外圍設備。而且，如今的設計越來越追求產品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現在移動設備市場。近年來，大量高性能、多功能設備層出不窮，市場發展尤為迅猛，令精明的消費者目不暇接。將這些產品推向電子設計市場需要緊密的設計流程，這通常會涉及到高密度的電子電路，同時還要考慮降低制造時間和成本。

BGA及盲埋孔電路板設計

今天咱們主要來分享一下BGA封裝的設計以及盲埋孔電路板應該怎樣來設計，首先講一下 BGA的定義:

超全面的pcb電路板失效分析技術

PCB電路板作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。隨著電子信息產品的小型化以及無鉛無鹵化的環保要求，PCB電路板也向高密度高Tg以及環保的方向發展。但是由于成本以及技術的原因，PCB電路板在生產和應用過程中出現了大量的失效問題，并因此引發了許多的質量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責任，必須對所發生的失效案例進行失效分析。

優化車用PCB及HDI缺陷率方法

在當今PCB及HDI重點應用對象中，汽車用PCB就占據重要位置。PCB抄板但由于汽車的特殊工作環境、安全性和大電流等要求特點，其對PCB及HDI的可靠性、環境適應性等要求較高，涉及的PCB技術類型也較廣，這對于PCB企業來說，是一個挑戰；而對于想開拓汽車PCB市場的廠商來說，需要對該新型市場做更多的了解和分析。