【科普】軟硬結合板

軟硬結合板的本質是將FPC作為PCB的一個層或者兩個電路層，再對PCB的剛性進行部分銑加工，只保留柔性部分。

影響PCB及HDI“加工價格”變化的因素有哪些？

線路板加工是屬于OEM客戶代工的產品，不同客戶訂制的產品都不相同，很少有共享性的產品，另一方面，出于對質量的考慮，部份客戶可能還會指定使用某個廠商的基板，或油墨等，以達到其質量和成本控管要求，所以PCB或HDI加工存在著多變的價格。

電路板鍍金的作用

隨著電子工業的發展，金的化學惰性、導電和導熱、反光和波普吸收、抗磨和阻粘、助焊和優良的電氣接觸和接插等等方面的工藝特性極為明顯，很快地在電路板制造工業上獲得應用。

電路板廠為您揭秘當前覆銅板原材料行情與成本

一首詩詞我們看到了“玻纖布” 在2017年初春的瘋狂，迫不及待地上演了2017年第一次缺貨漲價的大戲，拉開了CCL板材 2017年第一次漲價的序幕，漲幅5-8%。這次漲價與以往的受銅箔漲價影響不一樣，以前是銅厚越厚，漲價越厲害。這次是板厚越厚，漲價越厲害。特別使用玻璃布多一點的，市場最常用的厚度1.5MM的板漲幅度高一點，出現了多家板材廠家限量接單的情況。下面電路板廠小編為您淺析一下CCL三大材料前生今世的行情變化：

PCB廠孔壁環氧樹脂鉆污的成因

多層電路板不同于雙面板，對鉆孔后孔壁質量有更高的要求，鉆孔后所形成的內層銅環必須是干凈、無環氧樹脂鉆污、孔壁光滑、無疏松的樹脂和玻璃纖維粉末。其中環氧樹脂鉆污是影響多層板金屬化孔可靠性的主要因素。

HDI鍍銅的作用

在HDI制造工藝中，電鍍銅是在化學鍍銅層的基礎上進行全面鍍銅，接著進行圖形轉移即成像處理，然后再在圖形上電鍍一層光亮平滑、均勻細致的銅層；國家標注規定為20-25微米，它是永久性鍍層，這層銅是形成PCB板孔金屬化的主要骨架，它提供線路板必要的強度，并作為主要的導電層，因此鍍銅層是電路板的基礎。

線路板設計的概念和主要內容

線路板的設計包括印制板的工程圖設計。線路板的工程圖設計又稱為電路板設計，它是考慮電路設計、印制板的制造、安裝和測試工藝的集成設計技術。主要介紹在電路設計的基礎上進行印制板的工程圖即印制板圖的設計。

RF電路和數字電路如何在同塊PCB上和諧相處？

單片射頻器件大大方便了一定范圍內無線通信領域的應用，采用合適的微控制器和天線并結合此收發器件即可構成完整的無線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的PCB電路板上，應用于無線數字音頻、數字視頻數據傳輸系統，無線遙控和遙測系統，無線數據采集系統，無線網絡以及無線安全防范系統等眾多領域。

【線路板廠技術分享】PCB板層壓工藝及分層要求

PCB多層層壓板總厚度和層數等參數受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品種有限，因而線路板廠的設計者在PCB設計過程中必須要考慮板材特性參數、PCB加工工藝的限制。

PCB干貨|HDI板疊層設計，你會省錢嗎?

一、HDI板簡介 隨著芯片技術的發展，HDI板技術也在不斷的提高與進步。Pitch 更小的BGA 芯片（如0.5mm、0.4mm）也將逐漸會被設計工程師們大量采用，并且BGA 的焊腳陣列也越來越多，需要出線的焊腳也越來越多，所以現在低階的HDI板已經無法完全滿足設計人員的需要。隨著工藝的進步，HDI 的技術將向任意層互聯繼續發展。