4000-169-679
2016-11-11 02:32
隨著無鉛化進程的推進，對HDI板耐熱性能的要求越來越高。HDI板在耐熱性方面產生的主要缺陷是爆板和分層，最容易發生在PCB板的密集埋孔上方且大銅面下方區域。本文通過對多款發生分層的產品進行分析，對提高HDI板耐熱性可制造性設計提出以下幾點建議：
1.在布局空間允許的范圍內，降低埋孔Pitch，減小埋孔設計密度；
2.如果埋孔密集區域上方是大銅面，在允許的前提下改為網格或開窗的形式；
3.適當控制埋孔上方介質層的厚度；
4.選用耐熱性適用于貼裝條件的板材。
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