我們先來了解一下鐳射鉆孔.所謂鐳射鉆孔, 是相對(duì)于傳統(tǒng)的‘機(jī)械鉆孔’發(fā)展起來的‘非機(jī)械鉆孔’中的一種成孔方式, 特點(diǎn)主要有二: 
    極大的縮小了鉆孔在盲埋孔電路板上占用的表面積, 就我所知, 目前機(jī)械鉆孔的最小 normal 尺寸為20mil/10mil(鉆孔 Pad 直徑/鉆孔孔徑), 而雷射鉆孔目前的最小normal 尺寸為 10mil/4mil；
    因?yàn)楣に嚨脑? 鐳射鉆孔只能做到相鄰兩層間的導(dǎo)通.承接我的“如果線路板上有鐳射鉆孔, 那它就是 盲埋孔電路板”的個(gè)人觀點(diǎn), 當(dāng)我們了解了鐳射鉆孔特點(diǎn)的同時(shí), 也就了解了 HDI 技術(shù)的特點(diǎn), 進(jìn)而也知道了HDI技術(shù)的優(yōu)勢(shì)所在。
    首先, 基本上所有的Layout工程師都知道, HDI盲埋孔電路板技術(shù)可以使 PCB的面積變得更小. 因?yàn)殂@孔 Pad 直徑的縮小, 鉆孔所占面積只相當(dāng)于原來的四分之一, 節(jié)約了大量表面空間用于布局布線；
    其次, HDI盲埋孔電路板技術(shù)可以使PCB變得更薄. 因?yàn)槔咨溷@孔只在相鄰層間做互聯(lián),不妨礙內(nèi)在訊號(hào)層的布線, 節(jié)約了內(nèi)在訊號(hào)層的空間, 從而大大提高了內(nèi)在訊號(hào)層的布線密度, 臺(tái)灣工研院的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)是利用率提高了 30%. 這使得減少多層板的層數(shù)成為一種可能,PCB板也可以做得更薄；
    第三, 因?yàn)镠DI技術(shù)中的鐳射鉆孔只是導(dǎo)通相鄰的兩層, 所以這些鉆孔不會(huì)破壞多層板內(nèi)在電源層的完整性, 也不會(huì)破壞內(nèi)在地層的完整性. 再配合HDI介質(zhì)層薄的特點(diǎn), 在高速信號(hào)處理越來越普遍的今天, 對(duì) PI(電源完整性)和SI(信號(hào)完整性)都有很大的幫助。