電路板栓孔的檢查項目

栓孔的開孔制程是增層電路板制程中最重要的步驟之一。栓孔的主要檢查項目包括栓孔孔徑和絕緣層厚度。絕緣層厚度的測量方法如上述。在制程可能產生的不良栓孔形式包括額外栓孔和不完全栓孔。所謂額外栓孔是指在不需要開孔的地方額外形成開孔。而不完全栓孔則是指上下沒有完全導通或是對位不準的栓孔。

盲埋孔線路板之PCB孔定義（盲孔、通孔、埋孔）

目前高速PCB的設計在通信、計算機、圖形圖像處理等領域應用廣泛，所有高科技附加值的電子產品設計都在追求低功耗、低電磁輻射、高可靠性、小型化、輕型化等特點，為了達到以上目標，在高速PCB設計中，過孔設計是一個重要因素。接下來請和盲埋孔線路板小編一起來探討一下PCB孔的定義。

什么是一階HDI，二階HDI PCB?

1、壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階 2、壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射，鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-------》二階。主要就是看你鐳射的次數是幾次，就是幾階了。 下面簡單介紹一下PCB板的HDI流程。 基本知識及制作流程 隨著電子行業日新月異的變化，電子產品向著輕、薄、短、小型化發展，相應的印制板也面臨高精度、細線化、高密度的挑戰。全球市場印制板的趨勢是在高密度互連產品中引入盲、埋孔，從而更有效的節省空間，使線寬、線間距更細更窄。

線路板生產之沉銅工藝

也許我們會奇怪，線路板的基材只有兩面有銅箔，而中間是絕緣層，那么在線路板兩面或多層線路之間它們就不用導通了嗎？兩面的線路怎么可以連接在一起，使電流順暢的經過呢？

關于PCB生產制作的一些可行性工藝

大家在接單、處理工程資料及生產過程種，經常發現一些客戶的設計不符合PCB生產工藝的可行性要求。當然這不是說設計師的水平有限呀，而是因為大部分設計工程師沒有到PCB工廠了解過，不知道一塊合格的PCB板是如何生產出來的，對PCB生產了解太少，這是導致設計出來的板沒有辦法加工和生產或者在生產過程中出現問題的主要原因，所以希望以下內容能夠為從事PCB設計的工程師提供幫助。

HDI板栓孔凸塊的形成

HDI板栓孔凸塊會依據使用目的不同而有不同的形式。圖5.13是栓孔下孔利用電鍍銅填起來的填充栓孔。和均勻鍍層栓孔比較起來，填充栓孔需要較長的制程時間且成本較高。圖5.14是栓孔和栓孔之間互相重疊的栓孔凸塊，如圖5.15栓孔凸塊可以直接與晶片的覆晶片接合部分接觸，因此可以達到HDI板的更高線路密度。填充栓孔是將均勻鍍層栓孔利用電鍍銅或填入其他導電材料，圖5.16則是銅凸塊的照片。

電路板簾幕式絕緣層涂布方式

一般感光性環氧樹脂是利用圖5.3的簾幕式涂布方式來進行涂布。簾幕式涂布方式是將液狀的感光性環氧樹脂經由寬度只有數十um的長條型噴嘴流出，液狀的環氧樹脂會形成簾幕狀，在輸送帶上的電路板基板以每秒數公尺的速度經過環氧樹脂所形成的簾幕，而在基板表面形成一層薄的感光性環氧樹脂

軟硬結合板材料

軟硬結合板以各種層數來制作，良率會隨著層數的增加呈現等比級數的下降，這是因為會增加錯誤機會與對齊難度，同時在管制壓合材料特性，鉆孔與PTH制程也比較困難。如果使用越穩定的材料，且制造精確度與制程控制可以改善，則制作高層數軟硬結合板的可行性就可以改善。

電路板測試性技術發展之路

功能測試技術的復興是表面貼裝器件和電路板小型化的必然結果。任何系統一旦小到難于探測基內部，所剩下原就只有一些和系統外界打交道的輸入輸出通道了，而這正是功能測試的用武之地。

軟硬結合板電漿及表面處理

軟硬結合板的電漿處理類似于于多層軟板處理，只是會面對挖空區的排氣與無膠材料引起的特殊回蝕問題。電漿攻擊有機物的速率會有變化，傳統軟板的線路與襯墊會被柔軟且已經部分清除的黏著劑所圍繞，因此電漿處理會在PTH孔內襯墊的上下產生開口產生三點（頂部、邊緣、底部）連接的強壯無電銅附著連接。在無膠軟板的襯墊是由聚醯亞胺膜直接支撐，這是強韌耐電漿的高分子材料。理所當然在無膠斷面的回蝕只會發生在保護膜邊的線路區，會出現在黏著劑或層間結合膠片的位置。