盲埋孔線路板設計

盲埋孔線路板設計,首先你要了解多層板是怎么做出來的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb設計？

新金屬化方案解決HDI PCB板輕薄化難題

智能終端、可穿戴電子對輕薄化、可彎曲的演進趨勢持續影響著PCB板向著更輕薄、孔徑更小、層數更多的技術路線演進。這既給高階PCB產業帶來發展機遇，也對其生產工藝提出極大挑戰。Manz亞智科技PCB事業部副總經理劉炯峰日前在其全新金屬化整體解決方案發布會上表示，“我們預計，智能手機、可穿戴產品，以及醫療測量領域都將對高階HDI板、柔性電路板(FPC)的需求有快速增長的預期。作為PCB濕制程的領導企業，Manz本次推出的金屬化整體解決方案正是為滿足HDI PCB板高端生產工藝而研發出的最新成果。

高速PCB電路板信號完整性設計之布線技巧

在高速PCB電路板的設計和制造過程中，工程師需要從布線、元件設置等方面入手，以確保這一PCB板具有良好的信號傳輸完整性。在今天的文章中，我們將會為各位新人工程師們介紹PCB信號完整性設計中常常用到的一些布線技巧，希望能夠對各位新人的日常學習和工作帶來一定的幫助。

為什么采用軟硬結合板

1. 軟硬結合板并不便宜，為什么采用軟硬結合板？ 在硬件設計的時候，成本往往不是關鍵要素； 第一、可靠性：剛柔板能夠解決FPC的安裝可靠性問題。

HDI板的CAM制作方法技巧解密

由于HDI板適應高集成度IC和高密度互聯組裝技術發展的要求，它把PCB制造技術推上了新的臺階，并成為PCB制造技術的最大熱點之一!在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認為HDI手機板外形復雜，布線密度高，CAM制作難度較大，很難快速，準確地完成!面對客戶高質量，快交貨的要求，本人通過不斷實踐，總結，對此有一點心得，在此和各位CAM同行分享。

PCB電路板的綠漆及絲印層厚度會影響錫膏量造成BGA短路

電路板組裝代工廠反應BGA有短路的問題，分析的結果是錫膏量過多所引起，而錫膏量過多又是因為「綠漆(solder mask)及絲印層(silkscreen)」印刷厚度太厚所造成。 理論上來說綠漆及絲印層厚度不一致確實有可能會造成錫膏印刷厚度及錫膏量的差異，因為在所有錫膏印刷條件都不變的情況下，厚度較厚的綠漆及絲印層會造成鋼板(stencil)與電路板(PCB)的間隙過大，印刷出來的錫膏量就會增多。

最新PCB電路板via過孔的工藝流程詳解

PCB電路板過孔（via）工藝是品質管控的核心所在，也占據整個PCB制造成本的三四成左右，因為具有舉足輕重的地位。采用科學規范的過孔via工藝流程及鉆孔設備，并配備專業化的檢查程序是確保PCB電路板via過孔品質的基礎。

知識遷引|HDI產品之激光鉆孔工藝介紹及常見問題解決

隨著微電子技術的飛速發展，大規模和超大規模集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發展，使印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求而迅速發展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術。

剛性-軟性多層線路板基礎知識詳細介紹

剛性-軟性多層線路板類型通常是在一塊或二塊剛性PCB上，包含有構成整體所必不可少的軟性PCB。軟性PCB層被層壓在剛性多層線路板內，這是為了具有特殊電氣要求或為了要延伸到剛性電路外面，以朝代Z平面電路裝連能力。這類產品在那些把壓縮重量和體積作為關鍵，且要保證高可靠性、高密度組裝和優良電氣特性的電子設備中得到了廣泛的應用。

PCB工藝篇之HDI線路板簡介

HDI線路板是High Density Interconnector的英文簡寫,高密度互連(HDI)制造是印制電路板行業中發展最快的一個領域。