軟硬結合板的流程

概略的推估，軟硬結合板制程會有一般軟板三倍以上的制程步驟，因此剔退機會與多層電路板相當。軟硬結合板結構也包括軟性基材與黏著劑，這些在溫度提升后與電路板玻璃樹脂系統比較，比較容易有異常行為出現。典型的軟硬結合板制程，如圖10-5所示。

制作高密度電路板（HDI板）用的曝光底片種類

為了經濟方面的因素，多數的印刷電路板（HDI板）制作程序會使用膠片型底片。膠片所呈現的問題是，平整度、透光性、保護膜、吸水性、尺寸安定性、漲縮系數等等可能的制程影響。相對于膠片的這些問題，使用玻璃底片就可以避開大部份的問題。

軟硬結合板的定義

用一點時間進行軟硬板新詞語與觀念的介紹，會有助于理清復雜的制造程序。一片典型軟硬結合板是具有兩組硬質蓋板制作在電路板的上下表面，其間有一或多層FPC被夾心制作在中間，一般而言軟硬板的蓋板區都保持為無線路。蓋板與軟板會被穩固貼附在一起并延伸到硬質區，也就是含有PTH的部分。軟板層在需要柔軟的區域，可能會相互貼附或者分開，選擇的依據要看相對撓曲度需求或制造成本而定。

HDI小盲孔的縱橫比與電鍍

在HDI盲孔電鍍方面，這就是一個困難度較高的電鍍了。因為盲孔的結構是屬于單邊開口，不論除膠渣、化學銅或導通化學品處理、電鍍制程，由于都是使用藥液處理，因此在藥液交換及液體潤濕（wetting）方面較為困難的狀況下，電鍍處理的難度都較為困難。一般業界公認的盲孔電鍍難度指標，原則上以縱橫比0.5為界線，高于0.5一般就被認為是較難達成的目標。

一般性高密度電路板（HDI線路板）的制作技術分析

綜合一般性的高密度電路板幾何狀況分析以及各知名廠家的產品技術方法，基本上應該可以要略的將高密度電路板（HDI線路板）的重要技術進行一些簡單的歸類整理。

HDI PCB雷射小孔加工技術

雷射鉆孔加工技術大約在1995年以后才逐漸進入電路板（HDI PCB）的大量生產領域，直到大約1997年時因為行動電話市場的快速成長，加上高密度電路板（HDI PCB）制作技術的逐漸成熟而正式進入量產市場。

為何PCB電路板會產生導電性污染物架橋現象？如何改善？

問：為何PCB電路板會產生導電性污染物架橋現象？如何改善？ 答：由導電鹽類所形成的架橋電路，可能發生在電路板電鍍、電路板蝕刻或是助焊劑殘留在電路板上的狀況，這些離子殘留在濕的環境下是很好的導體。它們會在兩個導體間產生離子遷移，同時在絕緣體的表面形成短路。腐蝕性的副產品如：氯及硫的鹽類會在生產環境中形成，它們是一種化學的型式同時可能導致短路。一個這種類型的故障范例，如后圖所示。發生樹狀的成長，是由于電氣性傳送金屬從一個導體到另外一個，因此也被描述為電氣性金屬擴散遷移，樹狀成長故障范例，如后圖所示。

HDI板奇數金屬層增層技術

HDI金屬核心板是一種使用十分久的電路板技術，近年來因為高密度電路板的技術發展，也展現出不同的風貌。圖3.22所示，為一種金屬核心板的高密度結構應用范例。

電路板有機保護膜（OSP）制程

電路板必須在待焊銅采取保護措施以確保焊錫性，但是對于高密度電路板而言，傳統的噴錫處理無法滿足許多高密度組裝的表面處理需求。多年前業者就推出過所謂的Entek制程，但是當時的配方及產業環境需求都不成熟，同時其耐候間十分的短，只有數小時到兩天之間。因此當時的應用，主要是放在一些廠內直接制作使用的情況下，對于一些專業的電路板制作廠商而言，并不是一種恰當的選項。

電池軟硬結合板之加勒比海地區最大的太陽能電池陣列上線

在多明尼加共和國安裝的33.4兆瓦光伏太陽能電池陣列，早在今年3月份已上線并網發電。電池軟硬結合板廠小編聽說這是在加勒比地區規模最大的太陽能電場，該項目規劃在第二階段將發電能力提升到67兆瓦容量。