因為打金線的需求，以往導線架采用鍍銀的制程來制作打線區的金屬處理面。但是，因為電路板的組裝可能會是單次處理也可能是不同形式的處理，因此鍍銀制程并不完全適用于電路板的應用，多數仍然使用鍍軟金的制程。

    所謂的軟金其實就是純度較高的金，金屬處理的鍍金的方式會隨應用的不同而有差異。一般來說如果是用于端子的鍍金，基本上會用硬金，而所謂的硬金就是含有雜質的不純金。因為金本身的活性低可以穩定在空氣中存在而不易氧化，因此被選為重要的功能性表面處理金屬。

    應用鍍金主要是用它的軟、耐氧化、延展性高等等的特性。但是因為端子必須耐磨耗，因此加入了少量的鈷、鎳等金屬以提高強度。但是用于打線的金屬面，必須具有柔軟、細密不氧化、純度高的特性，因此就采用了高純度的鍍金制程。

    一些用于大型電腦、軍事用品或是信賴度要求特別高的產品，也有先鍍軟金后鍍硬金的做法。這類的產品應用，多數對于鎳金厚度的要求都相當的高，某些特殊的用途會要求鍍金的厚度要高于50micro inch以上，因此在制作難度及成本方面都相當的高。

    由于金與銅具有相互轉移的現象，因此如果金直接制作在銅面上就會發生儲存一段時間，金就滲入銅而失去金應用的特性這樣的現象，尤其是在較高的溫度下操作，其遷移速度更快。

    基于保有金特性的必要性，因此多數鍍金的制程都會要求先制作一層足夠厚的鎳層作為阻絕層，借以防止金特性的消失。但是依據一些打線方面的專業人士所說，其實打金線本身真正的結合力來源仍然是鎳與金的結合，金主要還是提供防氧化的功能較為重要。

    因為電鍍鎳與金的析出，是一種金屬離子還原堆疊的過程。在電鍍中會有電力線引導析出方向的現象，因此要形成足夠細致封閉的析出層，就必須建立足夠的厚度。但是各家的制作程序不同，使用的藥液也不相同，因此要取得統一的規格要求基本上并沒有太大的意義。

需要強調的是，電鍍層的細密性與保護性才是鍍金制程的重點，厚度只是一種為了穩定而作出一般性規格要求，這也就回答了為何各家制作商對于規格的要求如此不同。當然除了鍍層的因素，打線的作業方法也是影響因素，不過內容范轉太細太多在此不作討論。

目前多數的打線用載板或是電路板，都還是以使用電鍍型鎳金為主，因為經驗上似乎化學型的鎳金在打線方面的表現并不穩定。

其實這涉及到另外一個問題，因為化學鎳一般都會與一些雜質共析，例如：磷就是一個典型共析的物質。這些共析物會促使析出的金屬鎳層硬度提高，而金屬硬度提高會不利于打線作業。

但問題是化學鎳本身的共析與硬度值其實并不容易十分穩定均勻，因此打線的允許操作范圍相對就變得較窄，這可能就是化學鎳金不容易用于打線類載板的原因。