對于電子構裝而言，輕、薄、短、小、高密度連結是典型的結構。為了要在同樣的空間中填充下更多的內部連結，因此都會采用較輕薄的結構設計。另外從電氣特性的眼光來看，為了更高的速度、更細的線路、能夠穩定、運作避開雜訊，更薄的介電質材料可以使用訊號線更接近接地層而達成這些訴求，因此采用HDI線路板較薄的介電質材料是有其必要性的。
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多數的增層法技術，系在玻纖環氧樹脂材基材板上，以介電質（絕緣層）材料與導體層（銅箔）堆疊而成。由于必須要作小孔結構，為了電路制程的能力問題，材料厚度會比一般的電路板規格薄，如果是無纖維的樹脂材料，則依產品的不同而有差異，多數都制作在40-80um之間，如果使用特殊的膠片材料則1060的膠片或是一些更薄的特殊材料是主要的厚度選擇，導體層厚度則多數落在10-30um左右。
對于構裝載板而言，因為必須要設計更小的盲孔結構，因此在介電質層方面會采取更薄的結構設計，許多實際的應用案例大約會采用20-40um的設計，當然這必須要看樹脂的特理特性以及產品的設計需求而定。
目前為了一些特殊的需求，部分的高密度HDI線路板產品也會采用聚亞醯胺樹脂（PI）薄膜作為基材。因為一般的硬式電路板若是要作出低于50um以下的核心基板，其強度都不十分夠而容易斷裂。因此對于材料的相容性方面，制作者就必須要進行制程的調整了。
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