目前高密度HDI電路板的故障現(xiàn)象大多數(shù)與線路型短斷路缺點有關(guān)，常見到的如微孔斷裂以及樹脂層損壞等都是比較常見的問題。以微孔斷裂現(xiàn)象來看，多數(shù)的缺點仍然以孔底金屬與電鍍金屬間的介面問題最多，典型的現(xiàn)象如圖11.3所示。

    一般這類的信賴度問題主要會出現(xiàn)電陰逐步偏移的現(xiàn)象，因此短斷路測試不一定能夠篩檢出缺點。由于信賴度測試如：HAST會施予基板加速的應(yīng)力，因此如果微孔的介面結(jié)合不良或是有介面瑕疵，很容易產(chǎn)生這類電阻偏移的問題。

    另一個HDI電路板較重要的信賴度缺點，就是銅金屬離子遷移的問題。由于電路板的接點密度提高以及連通孔徑的縮小，因此相對的導(dǎo)通金屬距離相對拉近，絕緣層也輕薄化了。這樣的問題所帶來的信賴度困擾是，在兩相鄰金屬間很容易產(chǎn)生金屬的離子遷移，尤其是在信賴度測試中提高濕度時會加速離子遷移的速度。圖11.4所示，為HDI電路板經(jīng)過信賴度測試后發(fā)生金屬擴(kuò)散現(xiàn)象的狀態(tài)。

    這個缺點發(fā)生的原因，主要是因為樹脂在信賴度測試的過程中被金屬離子貫穿。因為樹脂材料有一定的絕緣強度，如果絕緣強度被打破則絕緣材料的兩端金屬就會因為離子遷移而貫穿短路。多數(shù)貫穿短路的樹脂層，有兩個基本的造成原因，基一是樹脂兩側(cè)的驅(qū)動電壓較高超出樹脂材料的負(fù)荷，其二是樹脂本身的厚度與性質(zhì)不足以隔絕這樣的操作條件。