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線路板廠的PCB板的組裝最大宗的組裝手法仍然是以焊接為主，而焊接手法所需要的電路板金屬表面處理變化非常的多樣化。表9.1所示，為一般用于電路板金屬表面處理的技術比較表。
蓄電池通常是指鉛酸蓄電池，它是電池中的一種，屬于二次電池。它的工作原理：充電時利用外部的電能使內部活性物質再生，把電能儲存為化學能，需要放電時再次把化學能轉換為電能輸出。那么對于蓄電池的作用、工作原理及其分類等，你了解多少呢？下面且聽電池軟硬結合板廠來為你詳細解說。
電路板變形通常來自高溫回焊所造成的快速升溫與快速降溫（熱脹冷縮），再加上電路板上分布不均的零件與銅箔，更惡化了電路板的變形量。那么線路板廠該如何強化電路板BGA防止其開裂呢？
高密度電路板（HDI）制作完成后必須進行最后的品質檢查，這對于看慣了傳統電路板的人而言會有點吃力。除了例行的檢查項目如：短斷路測試、外觀檢查、尺寸檢查、機械及組裝特性檢查等外，對于一些特殊的組裝位置有時客戶會要求作不同的檢驗。
為達成電子產品應有的功能，PCB廠的電路板表面的主被動元件越來越多，不但組裝上會面對空間的限制，電氣特性的達成也越來越難。因而陶磁板內藏元件的想法就被提出，希望部分和電阻、電容能作成內藏形式。雖然這樣的理想已經提出多年，但因為物料單價及搭配的技術各方面的因素，到目前為止仍屬于少數產品使用的狀態。
對于采用傳統電鍍連結結構的高密度電路板（HDI線路板）而言，他仍然是目前業界最普遍采用的產品制作技術，其一般性制作流程如圖3.1所示。
傳統PCB電路板常被分為所謂的單雙面板與多層板，而多層板則又分為單次壓合與多次壓合的幾何結構。這樣的設計當然涉及到一些電氣性質以及連結密度的問題，但更重要的問題是受限于電子產品制作技術的精準，這些幾何結構都已經無法滿足電子元件的安裝密度及電氣特性了。
印刷電路板（HDI板）是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在制成最終產品時，其上會安裝積體電路，電晶體、二極體、被動元件（如電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。因此，印刷電路板是一種提供元件連結的平臺，用以承接聯系零件的基地。
在電路板生產中有四種特殊的電鍍方法，是指排式電鍍設備、通孔電鍍、卷輪連動式選擇鍍、刷鍍，本文為大家詳細介紹這四種特殊方法。
說到這三個：埋孔、過孔、盲孔時！HDI小編知道，肯定有很大一部分人心中都沒有一個準確的概念，不知道該用在什么地方。今天我們就來介紹一下：
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