軟硬結合板會以各種層數來制作，良率會隨著層數的增加而呈現等比級數的下降，這是因為會增加錯誤機會與對齊難度，同時在管制壓合材料特性，鉆孔與PTH制程也比較困難。如果使用越穩定的材料，且制造精確度與制程控制可以改善，則制作高層數軟硬結合板的可行性就可以改善。
復雜軟硬結合板的制作關鍵因子是層間對位，依據美國軍方的產品規格，它必須要保持在14mil以內。符合這個需求是搭配良好的材料穩定度、小的板面積與更多工具插梢輔助，同時在層內設計還需要保留比較多的銅面以提升穩定性。
對所有材料進行嚴謹的檢驗與控制是必要的，在活性方面如：膠片、涂裝膜黏著劑、保護膜等都必須正確儲存，周期性的進行測試并在發現性能降低或過期時即刻報廢處理。材料所占整體軟硬結合板的成本比例還算低，應該要使用最佳且新鮮的材料類型來制作產品。材料是軟板生產的重要因子之一，在軟硬結合板方面的關鍵性比一般電路板要高得多。
蓋板
蓋板是強化材料，可以保護軟硬結合板降低組裝應力的影響。比較常見的選擇是含有玻璃纖維的基材，如果必要它可以承受大量的焊接與重工循環。外觀品質的問題如：織紋暴露、刮傷與殘屑等問題會偶爾出現，聚醯亞胺則比較容易出現損傷。
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