隨著高密度增層法的普及，鐳射鉆孔機也迅速成為電路板市場制造HDI產品中盲孔的主力設備，鐳射英文名稱是Laser，全名就是Light Amplified Stimulated Emission of Radiation的縮寫，中文的意思是“激發幅射光放大器”，乃利用物質軌域能量差系統產生特殊波長的光，并進行能量累積的裝置。

    鐳射光的形成，是靠著不斷激發裝置腔體內之物質的低能階電子，使電子暫時處于高能階狀態，也就是所謂的“激發態”，而電子不能長期處于激發態，在一定時間內會跳回原來能階“基態”并發出光子，持續此動作就能得到相當穩定能量的光源。而要得到夠強的鐳射光束，還需要累積足夠的光源照度，這方面必須利用裝置腔體持續共振來累積總能量，腔體內有兩面反射鏡，可將鐳射光在共振室內部兩端間往返彈射維持鐳射強度。而其中一端反射鏡為中心可穿透結構，可允許部分光透過產生鐳射光束，當需要發射光束時腔體內的偏折機構不進行偏折，光就會直接射出腔體。鐳射特性是一種不易發散且可遠距離行進不減少強度的單色光，且搭配機械設計可以用連續、脈沖模式進行加工與其他應用。

    鐳射光源分類十分多元，常利用光波區分如：UV、IR鐳射，也有利用鐳射共振室內激活介質區分而有：A.氣體電射，使用氣體充當介質如氦氖鐳射、正氬離子鐳射、二氧化碳鐳射、氮鐳射、氫氰酸鐳射，B.染料鐳射，其介質是液態溶劑內的染料分子（有時候是固態溶劑），C.固態鐳射，摻雜的晶體或玻璃如紅寶石鐳射、鈦藍寶石鐳射、半導體鐳射等。

    另外鐳射可籍由高輸出功率的鐳射頭，用透鏡及鏡片組等光學機構調整特性。鐳射加工機可以把鐳射光集中照射在工件上，使局部材料急速加熱、熔融、蒸發燃燒或分解，將塑膠材料燃燒分解能量不高，因此可進行HDI產品中的微孔加工。