在盲埋孔電路板制作工作中，有四種常見的盲埋孔設計方式，我們以4層板和6層板為例，結合圖片來看一下：
1、以4層HDI板為例，2-3埋孔為常見的設計方式：
2、以6層HDI板為例，2-5埋孔的設計方式：
3、以6層HDI板為例，2-3、4-5、3-4埋孔的設計方式：
4、以6層HDI板為例，2-3、4-5、2-5埋孔的設計方式：
以上四種都是盲埋孔電路板常見的盲埋孔設計方式。在HDI板盲埋孔設計時，我們另外還要注意一些問題，如下：
以上四種都是盲埋孔電路板常見的盲埋孔設計方式。在HDI板盲埋孔設計時，我們另外還要注意一些問題，如下：
1、激光孔直徑為0.1-0.15mm(4-6 mil)時，環寬應不小于3mil;
2、激光孔層介質厚度不能大于0.1mm
3、激光孔加工層及激光孔連接層銅厚不能大于1oz
4、二階HDI板不同層激光孔位置需要錯開，不能重疊
5、激光孔最大的SET盡可能不要超過269*316mm
6、盲埋孔密度應盡可能小于或等于5個/cm2
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