教你如何判斷HDI電路板的好壞

隨著手機、電子、通訊行業等高速的發展，同時也促使HDI電路板產業量的不斷壯大和迅速增長，人們對于元器件的層數、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。 教你如何判斷電路板的好壞

電路板廠科技分享：手機將在五年后消失，未來將難以置信！

如果有人跟你說，手機5年后就消失了，你信不信？下面電路板廠小編將和大家分享一位資深網絡分析師的學者的看法：

采購PCBA應該注意的6個事項

PCBA是電子產品的內核所在，猶如三軍對陣時的中軍大帳的地位。產品的可靠性、易用性和穩定性與PCBA質量息息相關。因而，在采購PCBA的過程中，我們需要迫切關注PCBA質量控制點，采用專業眼光審視每一塊PCBA板是否符合電子產品的應用需求。

分享一款汽車軟硬結合板

今天和大家分享一款無人駕駛攝像頭上用的汽車軟硬結合板

電路板焊接缺陷分析

造成電路板焊接缺陷的因素主要有三種： 一、孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。

多層軟硬結合板的加工（二）

2．2．5 鉆孔 由于撓性基材沒有加強纖維，既輕又薄，鉆孔參數不適當可能造成介質層撕裂和大量粘污，所以根據不同的板厚、質材進行鉆孔參數的優化，同時，蓋板、墊板的選擇也非常重要，因為撓性板柔軟輕薄，蓋、墊板不僅可以支撐板子，還起到散熱作用，應當注意的是墊板最好用鋁箔板或環氧膠木板，不要用紙質墊板，因為紙質墊板較軟，容易產生較嚴重的鉆孔毛刺，孔化前去毛刺時容易撕裂或擦壞孔口，給后工序工作帶來麻煩，影響軟硬結合板質量。

HDI高密度連接技術的時代之內層塞孔制程技術探討

HDI高密度連接技術的時代，線寬與線距等將無可避免往愈小愈密的趨勢發展，也因而衍生出不同以往型態的PCB結構出現，如Via on Pad、Stack Via等等，在此前提下內層埋孔通常被要求完全填滿并研磨平整以增加外層的布線面積，市場的需求不僅考驗PCB業者的制程能力同時也迫使原物料供貨商必須開發出更Hi-Tg、Low CTE、低吸水率、無溶劑、低收縮率、容易研磨等等特性的塞孔油墨以滿足業界的需求。塞孔段之主要流程為鉆孔、電鍍、孔壁粗化（塞孔前處理）、塞孔、烘烤、研磨等。在此將針對樹脂塞孔制程做較為詳盡的介紹。

詳細介紹PCBA、SMT、PCB線路板三者之間的區別

很多剛開始接觸電子行業的人，常常會被PCBA、SMT、PCB線路板這三個稱呼給弄暈，很難分清楚它們之間的區別和聯系，接下來小編就通過通俗易懂的語言來談談PCBA、SMT、PCB三者之間區別與聯系，幫助大家更好的進入這個行業。

PCB廠技術錦集|電鍍前處理不當引起鍍層出現針孔的解決方案

在電鍍工藝中，經常出現在鍍層上噴涂油漆出現不良的現象，這是由于電鍍之后表面有油污，導致附著力差。但是，在零件進行電鍍時，常有鍍后出現針孔的情況發生，今天PCB廠小編來說說由于前處理不當引起的針孔及處理解決辦法。

PCB板的振動試驗和沖擊試驗

振動試驗是考核產品耐受振動環境（有不同震動等級）的能力，檢查和分析產品在設計和制造上耐振方面的缺陷，以便改進設計和制造，保證產品在使用和運輸中的可靠性，是PCBA測試的重要一部分。