1.HDI板的特性:
A),線路密度高:在線路密度上,HDI線路板已提升到3/3 mils線路為主。
B),層間結構復雜:內層間有埋孔連結，從而增加了布線的緊湊性。
C),層間對位精度高: 層間對位的精度要求提高到50um，甚至個別達到30um。
D),降低了對干膜蓋孔的要求:外層間的PTH連接孔直徑不大，常見的干膜蓋孔為： 2.2MM-3.2MM,少量大孔徑達到4.8MM尺寸。
2.工藝制作的困難所在:
Ａ）,良品率的降低：對于線路寬度3MILS/線路間隙3MILS的線路，任何壓膜過程中的不 良，如銅面與干膜介面間的細小空氣泡所造成的介面空洞，干膜起皺，及任何細小的纖維絲殘留等，都會因線路的斷路/缺口，短路而無法修補，引起良品率降低。
B）,生產效率的損失:由于ＨＤＩ板線路密度高，線寬／線隙比較小，而且有埋／盲孔的內外層板表面較粗糙，凹凸不平。為獲得較高的良品率，業界一般通過采取降低貼膜速度：（內層板貼膜速度：２．０－２．５米每分鐘；外層板：１．５－２．０米每分鐘），而且采取提高板面預熱溫度，提高貼膜壓力，熱轆溫度等來解決干膜填埋凹坑的能力。較之一板的生產，生產效率損失約２５％－３５％。
Ｃ），內層埋孔工藝流程能否選擇不塞孔制作:對于內層埋孔是否需要塞孔？多數情況下，最終客戶是不會進行要求，主要取決于線路板制造商的工藝能力：包括外層影像轉移的能力，層間壓合的可靠性等等。
通訊手機HDI
通訊手機HDI
通訊模塊HDI
5G模塊PCB