PCB廠中輸送帶上前進的基板呈現(xiàn)斜走現(xiàn)象原因及解決方法

PCB廠在印制電路中輸送帶上前進的基板呈現(xiàn)斜走現(xiàn)象原因及解決方法如下：

線路板板面起泡是怎么造成的？

線路板板面起泡其實是板面結合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質量問題，這包含兩方面的內容：

于電路板廠制程時所用到之噴砂制程

傳統(tǒng)電路板噴砂使用的材質以火山灰為主，就是所謂的「Pumice」。后來電路板廠有人使用陶瓷粉或硅砂替代，因為這類材質比較不易破碎可以保持比較穩(wěn)定尺寸。它的比例隨設備設計而不同，但一般含量都不會很高。

PCB廠的高頻板布線規(guī)則

PCB廠的高頻板布線規(guī)則有元件排列規(guī)則、按照信號走向布局原則 、防止電磁干擾、抑制熱干擾、可調元件的布局。

PCB的板厚在多少mm時不可磨邊？

PCB一般在哪個制程時需要磨邊這個動作，是壓合還是鉆孔？而板厚在多少mm時不可磨邊？有分嗎？

汽車線路板小編想問：你知道線路板上的字母分別是什么意思嗎？

現(xiàn)在若說人手一輛汽車也不顯得夸張了，那你知道汽車線路板板上的字母分別是什么意思嗎？

汽車軟硬結合板：多層軟硬結合板制造工藝流程

汽車軟硬結合板小編描述出多層軟硬結合板制造工藝流程

積層式多層剛撓性電路板制造技術

積層式多層剛撓性多層電路板的結構見圖所示。它為實現(xiàn)高密度封裝而研發(fā)的積層式制造多層剛撓性電路板技術。它的結構形式有多種

軟硬結合板生產(chǎn)流程

FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

線路板廠之PCB板孔無銅的原因分析

采用不同樹脂系統(tǒng)和材質基板，樹脂系統(tǒng)不同，會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，線路板廠在做化學沉銅處理時，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正常化學沉銅有時很難達到良好效果。