一種電路板的化學(xué)去毛刺工藝

一提到給電路板去毛刺，很多人馬上聯(lián)想到的是洗磨。洗磨是現(xiàn)在運(yùn)用最為普遍的一種去毛刺方法，它是一種利用研磨石與工件間的摩擦而達(dá)到去除毛刺的方式。與很多去毛刺方法相比，初期投入成本低，操作簡(jiǎn)單是其一個(gè)優(yōu)勢(shì)所在，但隨著工業(yè)要求的不斷提高，其一統(tǒng)天下的局面開(kāi)始分解，越來(lái)越多的新方式運(yùn)用到去毛刺領(lǐng)域，見(jiàn)的比較多的有電化學(xué)方法，電熱學(xué)方法，噴砂，超聲波等等。以下為大家介紹一種化學(xué)去毛刺方法。

試析PCB、軟硬結(jié)合板孔壁鍍層空洞的成因及對(duì)策

化學(xué)沉銅是PCB、軟硬結(jié)合板孔金屬化過(guò)程中，一個(gè)非常重要的步驟，其目的是在孔壁以及銅面上，形成極薄的導(dǎo)電銅層，為后面的電鍍做準(zhǔn)備。而孔壁鍍層的空洞是PCB、軟硬結(jié)合板孔金屬化常見(jiàn)的缺陷之一，也是易引起印制電路板批量報(bào)廢的項(xiàng)目之一，因此解決印制電路板鍍層空洞問(wèn)題是印制板廠家重點(diǎn)控制的一項(xiàng)內(nèi)容，但由于造成其缺陷的原因多種多樣，只有準(zhǔn)確的判斷其缺陷的特征才能有效的找出解決的方案。

線路板廠電路板切片的制作技巧

線路板廠中的微切片除切孔是用以觀察半個(gè)孔壁的原狀表面情況外，其余一般切片（微切片）及斜切片都需最后的仔細(xì)拋光，才能看到各種真實(shí)的情況，此點(diǎn)為切片的成敗關(guān)鍵，此點(diǎn)至為重要不可掉以輕心。以下為制作過(guò)程的重點(diǎn)。

HDI生產(chǎn)中人為操作不良怎么改善？

HDI生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常會(huì)碰到因人為操作失誤，而導(dǎo)致質(zhì)量問(wèn)題漏至客戶(hù)處引起客戶(hù)不滿(mǎn)和投訴，例如外觀缺陷、標(biāo)簽貼錯(cuò)、數(shù)量短缺、漏加工步驟、錯(cuò)發(fā)料等問(wèn)題。針對(duì)這些問(wèn)題，該如何去開(kāi)展分析整改呢？客戶(hù)很不喜歡我們寫(xiě)‘操作失誤、人員培訓(xùn)、質(zhì)量意識(shí)提升’等整改措施，可是又能怎么寫(xiě)呢？總不可能什么都上防錯(cuò)吧？

三相氮化鎵（GaN）逆變器對(duì)電路板廠的技術(shù)推動(dòng)作用

近日市面上有推出一項(xiàng)創(chuàng)新的三相氮化鎵（GaN）逆變器參考設(shè)計(jì)，可幫助工程師構(gòu)建200 V，2 kW交流伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和下一代工業(yè)機(jī)器人，具有快速的電流回路控制，更高的效率，更精確的速度和轉(zhuǎn)矩控制。對(duì)電路板廠PCB的設(shè)計(jì)又有什么技術(shù)推動(dòng)作用呢？

PCB廠中“補(bǔ)線的相關(guān)問(wèn)題解答”

在PCB廠制作中，是否可以允許補(bǔ)線？可以遵循的規(guī)范為何？如多長(zhǎng)、多寬的線不可以補(bǔ)？一張板子可以允許補(bǔ)多少條？修補(bǔ)過(guò)的電路板會(huì)影響那些特性？

陶瓷電路板LED封裝領(lǐng)域中的比較

陶瓷電路板陶瓷基金屬化基板擁有良好的熱學(xué)和電學(xué)性能，是功率型LED封裝、紫光、紫外的極佳材料，特別適用于多芯片封裝(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結(jié)構(gòu)。

軟硬結(jié)合板優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)

軟硬結(jié)合板優(yōu)點(diǎn)是同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

在用CAM制造HDI時(shí)對(duì)SMD的定義

在PCB制作過(guò)程中，圖形轉(zhuǎn)移，蝕刻等因素都會(huì)影響最終圖形，因此我們?cè)贑AM制作中根據(jù)客戶(hù)的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，需對(duì)線條和SMD分別進(jìn)行補(bǔ)償，如果我們沒(méi)有正確定義SMD，成品可能會(huì)出現(xiàn)部分SMD偏小。客戶(hù)常常在HDI手機(jī)板中設(shè)計(jì)0.5mm的CSP，其焊盤(pán)大小為0.3mm，并且在有些CSP焊盤(pán)中布有盲孔，盲孔對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)剛好也是0.3mm，使CSP焊盤(pán)和盲孔對(duì)應(yīng)焊盤(pán)重合或交叉在一起。此種情況下一定要仔細(xì)操作，謹(jǐn)防出錯(cuò)。（以genesis2000為例）

電路板廠告訴你何謂復(fù)合式治具？

何謂復(fù)合式治具？與Dedicated fixture & Universal fixture有何不同？能有效降低電路板廠的測(cè)試成本嗎？會(huì)影響測(cè)試結(jié)果的可靠度嗎？Fixture制作方式如何？它的未來(lái)發(fā)展又是如何呢？