多層電路板不同于雙面板，對鉆孔后孔壁質量有更高的要求，鉆孔后所形成的內層銅環必須是干凈、無環氧樹脂鉆污、孔壁光滑、無疏松的樹脂和玻璃纖維粉末。其中環氧樹脂鉆污是影響多層板金屬化孔可靠性的主要因素。
PCB廠在鉆孔時，鉆孔切削覆銅箔層壓板時，會產生大量的熱量。由于印制板基材的導熱系數比銅小，而熱膨脹系數卻比銅大，因此鉆頭切削所產生的熱量來不及傳到出去，導致鉆頭發熱、溫度升高很快。
此外，由于基材的熱膨脹而使孔徑收縮，孔壁對鉆頭的摩擦力增大，這種摩擦力的轉化而形成的大熱量，又促使鉆頭的溫度更進一步的提高。這樣，不僅鉆頭需要更大的切削力，也增加了鉆頭的磨損，而且切削熱會使環氧樹脂軟化。
上述兩種情況的綜合作用，使鉆頭的溫度在200℃以上，而電路板基材中所含樹脂的玻璃化溫度與之相比要低的多，其結果使軟化的環氧樹脂粘附在鉆頭上，導致在鉆頭進刀和退刀時，沾污了孔壁內層銅箔的切削面，形成了通常所說的環氧鉆污。
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