一、HDI板簡介

隨著芯片技術的發展，HDI板技術也在不斷的提高與進步。Pitch 更小的BGA 芯片（如0.5mm、0.4mm）也將逐漸會被設計工程師們大量采用，并且BGA 的焊腳陣列也越來越多，需要出線的焊腳也越來越多，所以現在低階的HDI板已經無法完全滿足設計人員的需要。隨著工藝的進步，HDI 的技術將向任意層互聯繼續發展。

HDI在產品設計中的應用日趨增加，你是否關注過HDI板中的成本？

二、 疊層范例

以10層板為例，分別展示2階、3階、4階、任意階的疊層示意圖：

2階示意圖：

3階示意圖：

4階示意圖：

任意階示意圖：

三、 PCB制板報價差異

多階數意味著多次壓合，需要更好更能耐溫的材料，而且每多一階，將多出一次壓合和激光鉆孔，工序是占據制板成本的大多數，因此板子的成本將上浮很大，以下是收集某公司平板產品板廠的報價參考：

成本從下面的對比圖中更加明顯的看出差異，所以我們應該盡可能減少階數的增加。

四、 HDI的假階問題

“假階”是指有些客戶為了少一次壓合工序，提出了在低階中，要求在Core粘結的銅皮上打激光孔的方式，以求降低成本，如下疊層示意圖為：

雖然假階結構中少了一次壓合工序，但是這種設計也有不少不足，以假3階為例說明如下：

1、第L3/L8，孔過多，導致該層表面更加不平整，需要鍍銅較多，鍍銅費用增多；

2、第L3/L8層，對象過多，Layout時不好走線處理；

3、L3&L4之間，L7&L8之間，因為要激光鉆孔，所以不能太厚，不能完全滿足阻抗要求；

4、還是需要比真2階多一次鐳射鉆孔，總的成本比真3階相差不大，優勢不明顯的。