PCB電鍍純錫的缺陷一11-21 09:50

一、前言 　　在PCB線路板的制作過程中，多數廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現“滲鍍、亮邊（錫?。钡炔涣紗栴}的困擾，鑒于此，本人將多年總結出的鍍純錫工藝常見問題的解決方法，與大家共同探討。其中線路板的電鍍工藝，大約可以分類：酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫，文章介紹的是關于在PCB線路板加工過程是，電鍍工藝的技術以及工藝流程，以及具體操作方法。深圳宏力捷提供專業PCBA、PCB抄板、PCB設計、SMT貼片加工、OEM代工代料服務。

HDI板的注意事項11-18 08:48

HDI產品的分類是由于近期HDI板的發展及其產品的強勁需求而決定。移動通信公司以及他們的供應商在這個領域扮演了先鋒作用并確定了許多標準。相應的，產品的需求也促使批量生產的技術局限發生改變，價格也變的更實惠。日本的消費類產業已經在HDI產品方面走在了前面。計算機與網絡界還沒有感受到HDI技術腳步走近的強大壓力，但由于元件密度的增長，很快他們將面臨這樣的壓力并啟用HDI技術。鑒于不斷縮小的間距和不斷增長的I/O數，在倒裝芯片封裝上使用HDI基板的優點是非常明顯的。

軟硬結合板加工的難點--壓合11-16 09:09

純粹的剛性板或者柔性板壓制已經非常成熟，但是軟硬結合板的一個難點，便是結合板結合部位的壓制，目前還是各PCB廠家需要注意要點。

線路板廠之PCB電路板板材介紹11-15 03:55

線路板廠小編先將板材按檔次級別從低到高劃分如下： 　　94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4

對提高HDI板耐熱性可制造性設計方案的建議11-11 02:32

隨著無鉛化進程的推進，對HDI板耐熱性能的要求越來越高。HDI 板在耐熱性方面產生的主要缺陷是爆板和分層，最容易發生在PCB板的密集埋孔上方且大銅面下方區域。本文通過對多款發生分層的產品進行分析，對提高HDI板耐熱性可制造性設計提出以下幾點建議：

PCB電路板設計經驗分享11-10 09:19

對于電子產品來說，印制線路板設計是其從電原理圖變成一個具體產品必經的一道設計工序，其設計的合理性與產品生產及產品質量緊密相關，而對于許多剛從事電子設計的人員來說，在這方面經驗較少，雖然已學會了印制電路板設計軟件，但設計出的印制電路板常有這樣那樣的問題，以下便由深聯電路為您詳細解析電路板的設計技巧。

軟硬結合板加工的難點-選材11-09 09:24

由于軟板和硬板的結構及用材不同，造成兩者之間的尺寸漲縮差異明顯，因此選擇的合適軟硬結合板材料是非常關鍵的，目的主要是保證對位良好。

HDI盲埋孔電路板的優勢11-05 10:31

我們先來了解一下鐳射鉆孔. 所謂鐳射鉆孔, 是相對于傳統的‘機械鉆孔’發展起來的‘非機械鉆孔’中的一種成孔方式, 特點主要有二:

高速ADC PCB電路板的布局布線技巧11-04 09:50

在高速模擬信號鏈設計中，印刷電路板（PCB）布局布線需要考慮許多選項，有些選項比其它選項更重要，有些選項則取決于應用。最終的答案各不相同，但在所有情況下，設計工程師都應盡量消除最佳做法的誤差，而不要過分計較布局布線的每一個細節。今天為各位推薦的這篇文章，將從裸露焊盤開始，依次講述去耦和層電容、層耦合、分離接地四部分講述。

HDI盲／埋孔11-01 02:49

HDI談到盲／埋孔，首先從傳統多層板說起。標準的多層板結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來達到各層線路之內部連結功能。但是因為線路密度增加，零件的封裝方式不斷的更新。為了讓有限的HDI PCB面積，能旋轉更多更高性能的零件，除線路寬度越細外，孔徑變從DIP插孔孔徑1mm縮小為SMD的0.6mm，更進一步縮小為0.4mm以下。但是仍會占用面積，因而有埋孔及盲孔的出現，其定義如下：

線路板的沖板10-31 04:06

印制板下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法，對于加工簡單的線路板或要求不是很高的線路板可以采用沖裁方式。適合低層次的和大批量的要求不是很高的線路板及外形要求不是很高的線路板的生產，其成本較低。

HDI板小編為你介紹PCB設計分孔圖的方法10-24 09:44

現在可以做HDI PCB設計分孔圖的方法實在太多了，現在HDI板小編和大家分享一下

大牛教你如何解決電路板設計中EMC問題10-22 08:51

隨著高速設計時代的來臨，電路板設計已經從以前簡單的擺器件、拉線發展到一門以電工學為基礎，綜合電子、熱、機械、化工等多學科的專業了。電路板設計的好壞直接決定了產品開發的質量和周期，成為產品設計鏈中關鍵的一個環節。在社會化分工越來越細的今天，電路板設計已逐漸成為一門獨立的學科，在歐美，專業化的設計公司有力的推動了新技術、新產品的開發、應用

軟硬結合板定義、典型結構、實例及常見生產流程10-21 10:45

一、軟硬結合板的定義 通過一定的組合方式將各有線路圖形的柔性板和剛性板結合在一起，共同達到某一個性能要求的產品，中間一般依靠純膠膜或者不流動P片來完成粘接。

盲埋孔電路板中盲孔與埋孔之填充材料允收10-17 03:42

盲埋孔電路板中盲導孔須真入或塞入高分子樹脂或綠油，以防后來的焊錫的滲入而降低其可靠度，不完整的填孔將會因后續熔焊制程，而造成其中氣泡或所陷入助焊劑的迅速膨漲，而導致板子發生分層的危險，對第二級與第三級板子而言，此等埋導孔至少須填入60%的壓合樹脂（來自膠片），對第一級的板類而言，也可完全填滿。

PCB電路板基板設計原則10-15 09:01

1、電路板基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐標，該坐標需要連線附件的網絡，一般都選擇地（必須有網絡，否則十字架將無法出現），且為了防止該十字架被銅皮淹沒導致無法準確定位，一般用禁止鋪銅板框將其包圍起來。

HDI產品所用鐳射鉆孔技術概述10-12 05:08

隨著高密度增層法的普及，鐳射鉆孔機也迅速成為電路板市場制造HDI產品中盲孔的主力設備，鐳射英文名稱是Laser，全名就是Light Amplified Stimulated Emission of Radiation的縮寫，中文的意思是“激發幅射光放大器”，乃利用物質軌域能量差系統產生特殊波長的光，并進行能量累積的裝置。

線路板微小孔深孔鍍銅技術10-12 09:18

在線路板行業中一般將板厚/孔徑比大于6：1的孔稱為深孔。即1.5mm厚的線路板，孔徑小于0.25mm即為深孔。在鍍深孔時，要使整個孔壁的鍍層均勻是很困難的事，因為孔徑小，孔深，鍍銅時電力線分布不均勻，而且鍍液在孔內不易流動交換，易在孔壁發生氣泡，因此微小孔的深孔鍍銅除采用高分散能力的鍍液外，還要在電鍍設備上實現孔內鍍液暢通交換，這可采用強烈機械攪拌、振動、超聲和水平噴鍍、脈沖鍍等技術。另外還要注意孔壁的鍍前處理以提高孔壁的濕潤性。

異形PCB，你如何設計？09-30 09:24

我們預想中的完整PCB通常都是規整的矩形形狀。雖然大多數設計確實是矩形的，但是很多設計都需要不規則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設計。本文介紹了如何設計不規則形狀的PCB。

電鍍貫穿孔多層HDI印刷電路板的制程09-28 10:52

關于多層HDI印刷電路板的制造程序，現在使用最多的是電鍍貫穿孔法。這是由于在設備及材料上，已經配合電鍍貫穿孔法而開發、齊備，將生業基礎建立起來的緣故。電鍍貫穿孔法可以用來制造雙面板及多層電路板。電鍍貫穿孔法是將絕緣基板的表面或內層的導體圖案，利用已經在各層圖案之間開好的孔，在其內壁上電鍍，使之連接的方法。