HDI產(chǎn)品所用鐳射鉆孔技術(shù)概述
隨著高密度增層法的普及,鐳射鉆孔機也迅速成為電路板市場制造HDI產(chǎn)品中盲孔的主力設(shè)備,鐳射英文名稱是Laser,全名就是Light Amplified Stimulated Emission of Radiation的縮寫,中文的意思是“激發(fā)幅射光放大器”,乃利用物質(zhì)軌域能量差系統(tǒng)產(chǎn)生特殊波長的光,并進(jìn)行能量累積的裝置。

鐳射光的形成,是靠著不斷激發(fā)裝置腔體內(nèi)之物質(zhì)的低能階電子,使電子暫時處于高能階狀態(tài),也就是所謂的“激發(fā)態(tài)”,而電子不能長期處于激發(fā)態(tài),在一定時間內(nèi)會跳回原來能階“基態(tài)”并發(fā)出光子,持續(xù)此動作就能得到相當(dāng)穩(wěn)定能量的光源。而要得到夠強的鐳射光束,還需要累積足夠的光源照度,這方面必須利用裝置腔體持續(xù)共振來累積總能量,腔體內(nèi)有兩面反射鏡,可將鐳射光在共振室內(nèi)部兩端間往返彈射維持鐳射強度。而其中一端反射鏡為中心可穿透結(jié)構(gòu),可允許部分光透過產(chǎn)生鐳射光束,當(dāng)需要發(fā)射光束時腔體內(nèi)的偏折機構(gòu)不進(jìn)行偏折,光就會直接射出腔體。鐳射特性是一種不易發(fā)散且可遠(yuǎn)距離行進(jìn)不減少強度的單色光,且搭配機械設(shè)計可以用連續(xù)、脈沖模式進(jìn)行加工與其他應(yīng)用。
鐳射光源分類十分多元,常利用光波區(qū)分如:UV、IR鐳射,也有利用鐳射共振室內(nèi)激活介質(zhì)區(qū)分而有:A.氣體電射,使用氣體充當(dāng)介質(zhì)如氦氖鐳射、正氬離子鐳射、二氧化碳鐳射、氮鐳射、氫氰酸鐳射,B.染料鐳射,其介質(zhì)是液態(tài)溶劑內(nèi)的染料分子(有時候是固態(tài)溶劑),C.固態(tài)鐳射,摻雜的晶體或玻璃如紅寶石鐳射、鈦藍(lán)寶石鐳射、半導(dǎo)體鐳射等。
另外鐳射可籍由高輸出功率的鐳射頭,用透鏡及鏡片組等光學(xué)機構(gòu)調(diào)整特性。鐳射加工機可以把鐳射光集中照射在工件上,使局部材料急速加熱、熔融、蒸發(fā)燃燒或分解,將塑膠材料燃燒分解能量不高,因此可進(jìn)行HDI產(chǎn)品中的微孔加工。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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