線路板廠之PCB電路板板材介紹
線路板廠小編先將板材按檔次級別從低到高劃分如下:

94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
詳細介紹如下:
94HB:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模沖孔,不能做電源板)
94V0:阻燃紙板 (模沖孔)
22F: 單面半玻纖板(一般可以模沖,要求高的話電腦鉆)
CEM-1:單面玻纖板(一般可以模沖,要求高的話電腦鉆)
CEM-3:雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料,簡單的雙面板可以用這種料,比FR-4會便宜5~10元/平米)
FR-4: 雙面玻纖板
最佳答案
一.c阻燃特性的等級劃分可以分為94V—0 /V-1 /V-2 ,94-HB 四種
二.半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm
三.FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纖維板,cem3是復合基板
四.無鹵素指的是不含有鹵素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體,環保要求。
六.Tg是玻璃轉化溫度,即熔點。
電路板必須耐燃,在一定溫度下不能燃燒,只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點),這個值關系到PCB板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優點
高Tg印制板當溫度升高到某一區域時,基板將由"玻璃態”轉變為“橡膠態”,此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說,Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下,不但產生軟化、變形、熔融等現象,同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降(我想大家不想看pcb板的分類見自己的產品出現這種情況)。
一般Tg的板材為130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg約大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板,稱作高Tg印制板。
基板的Tg提高了,印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特征都會提高和改善。TG值越高,板材的耐溫度性能越好,尤其在無鉛制程中,高Tg應用比較多。
高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展,特別是以計算機為代表的電子產品,向著高功能化、高多層化發展,需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展,使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面,越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區別:是在熱態下,特別是在吸濕后受熱下,其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異,高Tg產品明顯要好于普通的PCB基板材料。
近年來,要求制作高Tg印制板的客戶逐年增多。
原PCB設計材料的供應商,大家常見與常用到的就有:生益\建濤\國際等等,而深聯線路板廠常用的材料有:臺耀、生益、臺光等。
● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等
● 板材種類 : CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料;
● 最大板面尺寸 :
● 加工板厚度 : 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 最高加工層數 :
● 銅箔層厚度 : 0.5-4.0(oz)
● 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 : 電腦銑:0.15mm(6mil) 模具沖板:0.10mm(4mil)
● 最小線寬/間距: 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 : <+-20%
● 成品最小鉆孔孔徑 : 0.25mm(10mil)
成品最小沖孔孔徑 : 0.9mm(35mil)
成品孔徑公差 : PTH :+-0.075mm(3mil)
NPTH:+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁銅厚 : 18-25um(0.71-0.99mil)
● 最小SMT貼片間距 : 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 : 化學沉金、噴錫、整板鍍鎳金(水/軟金)、絲印蘭膠等
● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剝強度 : 1.5N/mm(59N/mil)
● 阻焊膜硬度 : >5H
● 阻焊塞孔能力 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介質常數 : ε= 2.1-10.0
● 絕緣電阻 : 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 : 60 ohm±10%
● 熱沖擊 : 288℃,10 sec
● 成品板翹曲度 : 〈 0.7%
● 產品應用:通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統、計算機、MP4、 電源、家電等
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