PCB HDI板內層制作與檢驗技巧02-08 03:25

三層PCB板以上產品即稱多層PCB板或HDI板，傳統之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無法安置這么多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層PCB板之發展。加上美國聯邦通訊委員會(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的電器產品若有涉及電傳通訊者，或有參與網絡聯機者，皆必須要做"接地"以消除干擾的影響。但因板面面積不夠，因此pcb lay-out就將"接地"與"電壓"二功能之大銅面移入內層，造成四層PCB板的瞬間大量興起，也延伸了阻抗控制的要求。而原有四層PCB板則多升級為六層PCB板，當然高層次多層PCB板也因高密度裝配而日見增多.本章將探討多層PCB板之內層制作及注意事宜。

柔性和軟硬結合板02-06 10:05

在處理柔性和軟硬結合板時通常會產生很多困難。把電路板固定在工作臺表面時可能會導致一些問題。為了使操作更加容易，幾乎所有LPKF設備都可裝配一個真空吸附臺。為電路板雕刻機裝配真空吸附臺，不僅可以使PCB基材安全定位，也令機器的運行更快，更簡便。

剛柔板(軟硬結合板)01-24 08:30

軟硬結合板的本質是將FPC作為PCB的一個層或者兩個電路層，再對PCB的剛性進行部分銑加工，只保留柔性部分。

高密度互連任意層HDI板產品01-07 11:16

HDI板產品信息

PCB電路板設計基礎知識：PCB設計流程詳解01-06 09:10

PCB是英文Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。

盲埋孔HDI板設計12-31 03:17

首先你要了解多層板是怎么做出來的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔HDI板設計,現在多層板一般是由多塊2層板壓合而成,只有通孔的板子就只要把幾塊兩層板直接壓合再打孔就可以了,很簡單(注意板子的厚度和孔徑的大小比例設計:當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時,就無法保證孔壁能均勻鍍銅),有盲埋孔的就比較麻煩一點:例如一塊8層板1-2 \ 3-4 \ 5-6 \ 7-8(這里是4塊2層板)有好幾種加工法

為什么選擇軟硬結合板設計技術12-29 11:12

這是一個日新月異的時代。除了創造力和設計能力外，當今的設計人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復雜的設計——一系列通過IO連接的外圍設備。而且，如今的設計越來越追求產品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現在移動設備市場。近年來，大量高性能、多功能設備層出不窮，市場發展尤為迅猛，令精明的消費者目不暇接。將這些產品推向電子設計市場需要緊密的設計流程，這通常會涉及到高密度的電子電路，同時還要考慮降低制造時間和成本。

BGA及盲埋孔電路板設計12-26 11:56

今天咱們主要來分享一下BGA封裝的設計以及盲埋孔電路板應該怎樣來設計，首先講一下 BGA的定義:

超全面的pcb電路板失效分析技術12-24 10:38

PCB電路板作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。隨著電子信息產品的小型化以及無鉛無鹵化的環保要求，PCB電路板也向高密度高Tg以及環保的方向發展。但是由于成本以及技術的原因，PCB電路板在生產和應用過程中出現了大量的失效問題，并因此引發了許多的質量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責任，必須對所發生的失效案例進行失效分析。

優化車用PCB及HDI缺陷率方法12-22 08:31

在當今PCB及HDI重點應用對象中，汽車用PCB就占據重要位置。PCB抄板但由于汽車的特殊工作環境、安全性和大電流等要求特點，其對PCB及HDI的可靠性、環境適應性等要求較高，涉及的PCB技術類型也較廣，這對于PCB企業來說，是一個挑戰；而對于想開拓汽車PCB市場的廠商來說，需要對該新型市場做更多的了解和分析。

HDI板內層塞孔工藝三12-14 12:06

四 塞孔油墨特性簡介 　　IPC-6012A 在3.6.2.15 HDI板盲孔及埋孔之填膠規范中規定：盲孔并無填膠的要求，Class2 專業性電子產品及Class3 高可靠度電子產品板類必須在壓合時填入膠片之膠量至60%程度。Class1 一般性電子產品則可允許到完全空洞的程度。若產品需應用到特殊之結構如Stack Via 時，如圖四所示，內層塞孔除被要求需100%填滿外，還需具備容易研磨的特性，且在研磨后孔口凹陷必須小于5um以下，以避免高頻時訊號的完整性受損。

電路板用半固化片PP質量檢測方法12-13 10:00

半固化片是一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動性并能迅速地固化和完成粘結過程，并與載體一起構成絕緣層。俗稱半固化片或粘結片。為確保多層印制電路板的高可靠性及質量的穩定性，必須對半固片特性進行質量檢測（試層壓法）。電路板電鍍半固化片特性包含層壓前的特性和層壓后特性兩部分。層壓前的特性主要指：樹脂含量％、流動性％、揮發物含量％和凝膠時間(S)。層壓后的特性是指：電氣性能、熱沖擊性能和可燃性等。為此，為確保多層印制電路板的高可靠姓和層壓工藝參數的穩定性，檢測層壓前電路板電鍍半固化片的特性是非常重要的。

PCB的3D技術-軟硬結合板12-12 10:42

這是一個日新月異的時代。除了創造力和設計能力外，當今的設計人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復雜的設計——一系列通過IO連接的外圍設備。而且，如今的設計越來越追求產品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現在移動設備市場。近年來，大量高性能、多功能設備層出不窮，市場發展尤為迅猛，令精明的消費者目不暇接。將這些產品推向電子設計市場需要緊密的設計流程，這通常會涉及到高密度的電子電路，軟硬結合板的特殊結構設計等，同時還要考慮降低制造時間和成本。

HDI板發展歷史入門12-07 11:12

1.HDI板的由來 美國PCB業於1994.4組成一合作性的社團ITRI（Interconnection Technology Research Institute）。 同年9月展開高密度電路板的制作研究，稱為October Project。

PCB電路板測試儀主要功能12-06 10:35

測試儀采用電路板在線測試技術，可以用來在線或離線測試分析各種中小規模集成電路芯片的常見故障，測試模擬、數字器件的V/I特性。

軟硬結合板12-05 11:04

軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。以往連接2片硬板是采用軟板與連接器來作彼此之間的連結。為了提高硬板與軟板間的連接可靠度，直接在印刷電路板(PCB)廠中將軟板制作在2片硬板之間，可免除后續做連結的制程，無論是硬板廠商或是軟板廠商，目前已可供應軟硬結合板。在終端產品對于輕薄的需求之下，對于軟板及軟硬結合板的應用范疇會是益趨寬廣。

PCB盲埋孔電路板板制造流程12-01 12:21

談到盲埋孔電路板，首先從傳統多層板說起。標準的多層板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來達到各層線路之內部連結功能。但是因為線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。

PCB電路板加工的最基本參數11-30 10:41

PCB電路板從設計到生產，中間涉及到的東西很多，而加工工廠的工藝能力是直接決定板子是否能做出來的重要一環。合理的符合工藝能力的pcb參數選擇能為你大大的節省設計到產出的周期。現就一些基本的工藝參數整理如下（參數多針對普通單雙面板來說，多層板和盲埋孔板適當放寬參數下限值）：

HDI埋孔（0.6mm~1.0mm厚度）采用半固化片填充的關鍵因素（上）11-26 09:37

HDI埋孔用樹脂塞孔流程長成本高，文章通過優化生產流程、縮短生產周期、并降低制作成本的角度出發，對HDI板埋孔(0.6mm~1.0mm厚度)采用半固化片填充的工藝技術及實務經驗提出一些見解。

保證電子產品正常工作 開關電源PCB線路板快速布線八大要點總結11-25 10:12

PCB菜鳥肯定都遇見過布線、排版很難的問題，而開關電源產生的電磁干擾，時常會影響到電子產品的正常工作，正確的開關電源PCB線路板排版就變得非常重要。一個在紙上設計得非常完美的電源可能在初次調試時無法正常工作，原因是該電源的PCB布線存在著許多問題。那么有什么好的辦法可以解決嗎？本文為大家總結了開關電源PCB線路板快速布線的八大要點。