HDI電路板機械小孔加工的機會與挑戰08-06 10:04

即使是一個看來簡單的機械鉆孔，當面對小孔制作時也成為一個千頭萬緒復雜度極高的工程。對高密度HDI電路板鉆孔工程而言，有一點是值得慶幸的，那就是未來的無鉛焊接制程，會使電路板使用的材料系統朝向高玻璃轉化點樹脂方向發展，因此在鉆孔過程中較不容易產生膠渣。但是因為多數的高溫樹脂材料都有硬脆的性質，同時如果真的產生膠渣并不容易以化學處理方式去除，這又是另一個機械鉆孔所面對的挑戰。

線路板化學藥水面臨新挑戰08-05 10:03

線路板在前端設計與后期制造過程中出現的新技術、新方法與新材料，推進國內線路板產業從工廠向市場轉型升級。新材料、新技術的應用，對基礎的化學材料也會有新的要求，那么在線路板生產過程中所需的化學藥水又將面臨哪些新的挑戰？

HDI線路板線路制作的位置精度08-04 10:09

制作細線路的HDI線路板除線路的尺寸精準之外，最大的線路制作技術議題就是位置配位精度的問題。因為高密度HDI線路板，必須配合高密度的元件組裝，這些加密的動作都促使電路板各個相對幾何圖形對位難度提高。

屏蔽的微波PCB的共振預測08-01 10:55

屏蔽殼常用于保護微波印刷電路板。屏蔽殼在保護PCB免受環境影響的同時，也會改變電路的電氣性能。如果了解屏蔽殼的影響以及如何預測這些影響，就能提高大多數現代計算機輔助工程（CAE）仿真工具的精度。本系列文章分兩部分，通過對頻率、位置、以及屏蔽殼感應共振模式的本質特征的精確預測，可以將屏蔽殼的影響降至最低，其技巧在第一部分作了概括。

增層HDI板層間絕緣厚度07-29 11:21

增層HDI板設計準則中最基本的項目是層間絕緣層厚度。利用光蝕刻制程所能形成的開孔尺寸是傳統機械鉆孔的數分之一。如果層間絕緣層厚度越薄，則利用光蝕刻所能達到的開孔尺寸越小。不過必須注意的是如果絕緣層厚度太薄時有可能會因為銅的擴散而造成線路可靠性的問題。基于上述種種因素，一般將X和Y方向訊號線間的絕緣層厚度設定在40um左右。

增層電路板適用的產品之符號環區域網絡卡07-28 09:18

為了符合裸晶封裝所需要的輕薄短小并可以插入攜帶型電腦的插槽，增層電路板也應用在符號環網絡卡上。這種產品自1994年10月開始在全世界銷售和OEM制造。圖1.14是PCMCIA Ⅱ網絡卡的照片。圖1.15是封裝的情形。為了將晶片所產生的熱傳導到不銹鋼外殼，所以使用具有熱傳導性的封裝樹脂。晶片大小為10.5mm見方輸出入接點共有245個。圖1.16是晶片部份的橫截面照片。晶片厚度為0.6mm，覆晶片接合部份為0.1mm，電路板厚度為0.7mm，所以整個晶片封裝部份厚度為1.7mm。

軟硬結合板機械加工07-27 10:31

NC-控制的槽切形與刀模開窗是依據工具孔來制作，這種方式被廣泛用在軟硬結合板制作上。

印制電路板電鍍生產線的維護與保養07-23 02:21

對印制電路板生產企業中常用的水平式電鍍線和垂直式電鍍線的維護與保養的方法進行了介紹。針對兩種電鍍設備的異同，分別對其槽體、傳送機構、循環過濾設備、電氣系統及管路系統維護與保養以及長時間停機時的設備保養方法做了介紹。

軟硬結合板制程細節陳述之堆疊接合07-22 09:09

軟硬結合板的堆疊接合制程相當困難需要許多步驟，其中在PTH制程前需要進行密封作業的設計應該是最差的案例。采用漸長軟板結構問題是比較小的，在蓋板底下應該可以壓縮其增加的軟板長度，這樣可以避免額外的制程問題。典型應對漸長軟板的堆疊方式，是將蓋板切割出局部槽形窗讓比較長的彎折軟板層可以穿過來釋放壓縮。從蓋板處暴露的軟板面與復雜內部暴露區域，必須要被密封以避免無電析鍍、帶藥水污染等問題。密封漸層軟硬結合板的方法，要看需要處理的數量范圍而定，可以用相當依賴技巧的手動貼膠到各種暫時性成形膠膜密封等方式進行，這些處理會讓軟硬結合板凸起，在完成后都必須要去除。這樣產品的制程中典型斷面狀況，如圖10-8所示。

什么是HDI增層電路板07-19 08:49

所謂增層法是利用重疊方式將一層一層的線路組合形成三度空間立體結構的HDI電路板。利用增層法所形成的電路板由于上下層線路之間導通的栓孔密度遠高于傳統印刷電路板，因此可以有效地提高電路板的線路密度。

HDI線路板材料對雷射鉆孔加工的影響07-16 09:39

由于雷射加工材料的原理，就是利用雷射的能量將HDI線路板材料破壞。破壞之后的材料經過汽化飄移，達成制作微孔的目的。因此要達成良好的雷射加工，就必須對材料加工的過程作一個了解。

PCB助焊劑在過波峰焊時著火的原因分析及對策07-13 10:13

在PCB助焊劑過波峰焊時，有客人發現PCB助焊劑會著火，特別是在夏季氣溫較高、風干物燥時，這種情況發生率相對較高。PCB助焊劑著火不僅帶來了一定的經濟損失，同時也易導致火災引起對工作設備或人身的傷害。通過對多年PCB助焊劑研發技術及焊接工藝的經驗總結，我們對PCB助焊劑著火的原因進行了以下幾點分析，并提出相應對策。

HDI板機械小孔制作的技術能力07-11 11:58

以往一般電路板設計用于零件組裝的貫通孔孔徑，幾乎都是以插件的孔徑為主，但是在高密度HDI板發展方面，這類的孔大幅減少而且幾乎都是用于工具孔方面的設計。但是小孔方面，卻因為連結密度提高使得比例越來越高。其中尤其是電子構裝用的載板，目前已有不少載板設計將孔徑設計縮小到100um左右，而更嚴苛者甚至還會要求更小的貫通孔尺寸。

電路板鍍金金屬處理07-09 09:26

因為打金線的需求，以往導線架采用鍍銀的制程來制作打線區的金屬處理面。但是，因為電路板的組裝可能會是單次處理也可能是不同形式的處理，因此鍍銀制程并不完全適用于電路板的應用，多數仍然使用鍍軟金的制程。

軟硬結合板制程細節陳述之密封與排氣07-08 11:14

一片軟硬結合板含有多層蝕刻線路細節與黏著劑，會以多元工具與插梢進行對正。不同于其它多層PTH板，軟硬結合板的層內未必都是連續的，也就是會有預先邊緣切割與外型處理、切割排除區。除非切割區域被填充，層內這些區域不會出現材料幫助保持厚度均勻性與良好密封性。

軟硬結合板制程縱觀07-05 11:00

如果必要，應該要快速檢討PTH制程，這些包含在生產雙面軟板的步驟，同時制程與設備可以用在軟硬結合板制作上，我們會假設軟板與蓋板層都有正確的設計，以提供期待的互連與尺寸，而正確的工具、鉆孔程式、底片與材料也都已經提供，工廠都具有良好的功能與效率，并進行嚴謹的制程控制。

高密度HDI電路板的信賴度表現07-01 11:01

目前高密度HDI電路板的故障現象大多數與線路型短斷路缺點有關，常見到的如微孔斷裂以及樹脂層損壞等都是比較常見的問題。以微孔斷裂現象來看，多數的缺點仍然以孔底金屬與電鍍金屬間的介面問題最多，典型的現象如圖11.3所示。

HDI線路板一般的堆疊方式06-29 09:19

對于電子構裝而言，輕、薄、短、小、高密度連結是典型的結構。為了要在同樣的空間中填充下更多的內部連結，因此都會采用較輕薄的結構設計。另外從電氣特性的眼光來看，為了更高的速度、更細的線路、能夠穩定、運作避開雜訊，更薄的介電質材料可以使用訊號線更接近接地層而達成這些訴求，因此采用HDI線路板較薄的介電質材料是有其必要性的。

HDI PCB小孔加工品質探討06-27 10:42

對于小孔加工而言，他已是高密度HDI PCB制作的生命體，如果沒有良好的小孔加工品質，根本談不上高密度電路板這件事。因此探討這樣的技術，當然必須針對小孔的加工品質作一個概略性的探討。

光波導PCB電路板06-25 11:30

由于光電科技的發達，光能夠不受干擾、傳訊快速的特性受到電子業的親睞。許多需要大量資訊交換的產品，都期待光電技術與電子產品的整合。但是目前光訊號傳輸，仍多限于骨干網絡的傳輸，連大分支網路都還未建置完成，因此要全面的實用化有待使用端的大量普及。