焊接后PCB印制板阻焊膜起泡的原因及解決方法05-06 08:54

PCBA板組件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），會在個別焊點周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴重時還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴重時還會影響性能，上述缺陷也是焊接工業(yè)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題之一。

什么是Mark點及在PCB電路板設計中的重要性05-03 10:50

一、什么是Mark點 Mark點是電路板設計中PCB應用于自動貼片機上的位置識別點。Mark點標記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護的裸銅。PCB板Mark點也叫基準點，為表面貼裝工藝中的所有步驟提供共同的可測量點，保證了SMT設備能精確的定位PCB板元件，因此，Mark點對SMT生產(chǎn)至關重要。

HDI板ME制作及生產(chǎn)工藝技術(shù)（五）04-23 09:14

附錄1半固化片壓合厚度 目的：厚銅箔多層HDI板加工時，半固化片的結(jié)構(gòu)選擇極為重要，關系到壓合后的填膠能力及的點白斑，ME技術(shù)人員可按下表厚度進行相應的選擇。

HDI線路板ME制作及生產(chǎn)工藝技術(shù)（四）04-21 11:09

3.6表面為銅箔5OZHDI線路板 產(chǎn)品特征：一般為2張上板經(jīng)過一次壓合組成，內(nèi)層芯板具有埋孔，加工過程中芯板尺寸變化較大，偏位較多。 工藝路線：鉆孔→金屬化孔→芯板雙面圖形制作→層壓→雙軸鉆靶→鉆孔→孔金屬化→外層圖形

盲埋孔線路板ME制作及生產(chǎn)工藝技術(shù)（三）04-21 02:25

3.3六層以上兩次壓合盲埋孔線路板（含六層）

HDI PCB ME制作及生產(chǎn)工藝技術(shù)(二)04-20 10:10

3.埋盲孔HDI PCB分類

電池軟硬結(jié)合板廠簡析鋰電池的六大優(yōu)勢04-16 10:33

鋰電池電壓高，重量輕。一個單體電池平均電壓就能達到3.7V或者3.2V，相對等于2-4個鎳氫電池或鎳隔電池的串聯(lián)電壓。如果客戶要求使用電池的電壓過關，那么選用鋰電池也容易方便組成鋰電池組，方便快捷把鋰電池電壓提升。以下電池軟硬結(jié)合板廠小編總結(jié)鋰電池的6大優(yōu)勢如下：

HDI板ME制作及生產(chǎn)工藝技術(shù)(一)04-15 09:21

1、概述： 公司生產(chǎn)的埋盲孔HDI板種類較多，目前可分為如下7種：四層一次壓合埋盲孔板，六層以上一次壓合埋盲孔板，四層以上兩次壓合埋盲孔板，四層以上三次壓合埋盲孔板，表面芯板5OZ板，表面銅箔5OZ板，HDI（1+C+1）板。 由于每種結(jié)構(gòu)的技術(shù)難點不同，導致加工流程、工藝圖形設計和制程控制點進行相應的變更。下文分別從ME的流程設計、工藝圖形的設計及使用、制程中設備的選用和控制要求進行說明，為ME及PE技術(shù)人員進行指導，針對個別產(chǎn)品可能有不同的技術(shù)難點，要綜合分析其加工要點進行設計及加工。

論HDI04-08 09:45

HDI的定義 HDI是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫,使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板, 它采用模塊化可并聯(lián)設計

高密度互聯(lián)線路板(HDI線路板)04-06 10:26

高密度互聯(lián)線路板(HDI線路板)是指孔徑在6mil以下，孔環(huán)之環(huán)徑（Hole Pad）在0.25mm以下者的微導孔，接點密度在130點/平方時以上，布線密度于117點/平方時以上，其線寬間距在3mil/3mil以下的電路板。

盲埋孔線路板新形勢新發(fā)展04-05 09:50

在三網(wǎng)融合的大背景下，傳統(tǒng)的機頂盒生產(chǎn)企業(yè)也開始配置更多的“融合”功能。更有很多企業(yè)紛紛啟動“高清互動電視家庭計劃”，從而實現(xiàn)高清廣播電視、互動電視、高速互聯(lián)網(wǎng)絡及高質(zhì)量語音業(yè)務的全面融合。硬件的升級意味著其所用PCB板在一定程度上會升級為盲埋孔線路板。

線路板廠之IQC、IPQC和OQA分別是什么？04-02 11:57

在線路板廠家中，我們在品質(zhì)部或者跟蹤訂單的時候，經(jīng)常會聽到QC、IPQC等類似的職位。那么，IOC、IPQC還有OQA分別指什么呢？讓我們一起來看一下。

軟硬結(jié)合板的常規(guī)做法04-01 10:34

PCB板的常規(guī)做法以及特例分析 常規(guī)做法：軟板（單雙面板、多層板）和軟硬結(jié)合板。 軟板（單雙面板、多層板）

PCB中的HDI板和FPC分別是什么？03-31 09:04

HDI板是高功率密度逆變器（High Density Inverter）的縮寫，使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。

電路板的自動檢測技術(shù)03-29 09:12

隨著表面貼裝技術(shù)的引人，電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數(shù)量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經(jīng)濟的。在復雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。

HDI廠之PDCA是什么|PDCA循環(huán)又是什么03-26 09:06

經(jīng)常在HDI廠接觸到一個詞PDCA，然而PDCA是什么呢？剛剛查了一下，發(fā)現(xiàn)原來PDCA分別是Plan、Do、Check、Act四個單詞，翻譯過來就是計劃、實施、檢查、改進四個步驟。所以，歸結(jié)為一句話，PDCA就是從計劃開始，再到實施，經(jīng)過檢查后不斷改進的一個流程。

PCB熱脹系數(shù)CTE基礎03-24 09:55

CTE：Coefficient of thermal expansion熱脹系數(shù)，通常衡量PCB板材性能的是線性膨脹系數(shù)，定義為：單位溫度改變下長度的增加量與的原長度的比值，如Z-CTE。CTE值越低，尺寸穩(wěn)定性越好，反之越差。材料的熱膨脹系數(shù)是材料物理特性之一，溫度的變化造成的變形以及帶來的應力作用是無法改變的" 任何電子產(chǎn)品的生產(chǎn)核心就是將符合性能要求的元器件!，通過合適的方法焊接（安裝）到印制電路板上，組成具有一定功能的電路板組裝件。

智能手機及平板電腦加溫Any Layer HDI需求03-23 09:34

一般功能型手機內(nèi)部PCB板采用1+2+1的HDI設計,中階和高階的智能型手機采用2+2+2和3+2+3設計，分別使用4層和6層HDI。另外，iPad1是1+8+1，iPad2是3+4+3，一共使用6層HDI，即Any-Layer HDI，將厚度降到僅有0.88公分，iPad1厚度為1.34公分。新款iPad能夠較上一代薄型化1/3，最主要原因是HDI由原先傳統(tǒng)多階板進化為Any-Layer，且Any-Layer上鉆孔密度更高，然因孔徑過小，在進行全通孔必須以雷鉆取代機鉆。

在線測試儀的功能及在電路板維修中的應用03-22 10:19

在線測試儀，顧名思義，就是一款測試和維修PCBA板的工具。它可以完成對所有的中小型數(shù)字集成電路、存儲器還有一些大規(guī)模集成電路芯片的在線和離線功能測試。還可以對PCB板上任意一點進行V-I曲線的測試等。

高密度印制電路板(HDI線路板)是什么03-21 09:54

印刷電路板(HDI線路板)是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時，其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結(jié)及應有機能。因此，印制電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺，用以承接聯(lián)系零件的基的。