PCB廠中輸送帶上前進的基板呈現斜走現象原因及解決方法06-15 03:08

PCB廠在印制電路中輸送帶上前進的基板呈現斜走現象原因及解決方法如下：

線路板板面起泡是怎么造成的？06-13 04:43

線路板板面起泡其實是板面結合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質量問題，這包含兩方面的內容：

于電路板廠制程時所用到之噴砂制程06-10 09:54

傳統電路板噴砂使用的材質以火山灰為主，就是所謂的「Pumice」。后來電路板廠有人使用陶瓷粉或硅砂替代，因為這類材質比較不易破碎可以保持比較穩定尺寸。它的比例隨設備設計而不同，但一般含量都不會很高。

PCB廠的高頻板布線規則06-09 12:10

PCB廠的高頻板布線規則有元件排列規則、按照信號走向布局原則 、防止電磁干擾、抑制熱干擾、可調元件的布局。

PCB的板厚在多少mm時不可磨邊？06-08 03:56

PCB一般在哪個制程時需要磨邊這個動作，是壓合還是鉆孔？而板厚在多少mm時不可磨邊？有分嗎？

汽車線路板小編想問：你知道線路板上的字母分別是什么意思嗎？06-07 10:29

現在若說人手一輛汽車也不顯得夸張了，那你知道汽車線路板板上的字母分別是什么意思嗎？

汽車軟硬結合板：多層軟硬結合板制造工藝流程06-06 05:31

汽車軟硬結合板小編描述出多層軟硬結合板制造工藝流程

積層式多層剛撓性電路板制造技術06-05 02:59

積層式多層剛撓性多層電路板的結構見圖所示。它為實現高密度封裝而研發的積層式制造多層剛撓性電路板技術。它的結構形式有多種

軟硬結合板生產流程06-03 09:59

FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

線路板廠之PCB板孔無銅的原因分析06-02 10:51

采用不同樹脂系統和材質基板，樹脂系統不同，會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，線路板廠在做化學沉銅處理時，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正常化學沉銅有時很難達到良好效果。

教你如何判斷HDI電路板的好壞06-01 02:43

隨著手機、電子、通訊行業等高速的發展，同時也促使HDI電路板產業量的不斷壯大和迅速增長，人們對于元器件的層數、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。 教你如何判斷電路板的好壞

電路板廠科技分享：手機將在五年后消失，未來將難以置信！05-31 12:06

如果有人跟你說，手機5年后就消失了，你信不信？下面電路板廠小編將和大家分享一位資深網絡分析師的學者的看法：

采購PCBA應該注意的6個事項05-27 11:23

PCBA是電子產品的內核所在，猶如三軍對陣時的中軍大帳的地位。產品的可靠性、易用性和穩定性與PCBA質量息息相關。因而，在采購PCBA的過程中，我們需要迫切關注PCBA質量控制點，采用專業眼光審視每一塊PCBA板是否符合電子產品的應用需求。

分享一款汽車軟硬結合板05-25 12:10

今天和大家分享一款無人駕駛攝像頭上用的汽車軟硬結合板

電路板焊接缺陷分析05-24 11:19

造成電路板焊接缺陷的因素主要有三種： 一、孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。

多層軟硬結合板的加工（二）05-23 12:26

2．2．5 鉆孔 由于撓性基材沒有加強纖維，既輕又薄，鉆孔參數不適當可能造成介質層撕裂和大量粘污，所以根據不同的板厚、質材進行鉆孔參數的優化，同時，蓋板、墊板的選擇也非常重要，因為撓性板柔軟輕薄，蓋、墊板不僅可以支撐板子，還起到散熱作用，應當注意的是墊板最好用鋁箔板或環氧膠木板，不要用紙質墊板，因為紙質墊板較軟，容易產生較嚴重的鉆孔毛刺，孔化前去毛刺時容易撕裂或擦壞孔口，給后工序工作帶來麻煩，影響軟硬結合板質量。

HDI高密度連接技術的時代之內層塞孔制程技術探討05-15 11:31

HDI高密度連接技術的時代，線寬與線距等將無可避免往愈小愈密的趨勢發展，也因而衍生出不同以往型態的PCB結構出現，如Via on Pad、Stack Via等等，在此前提下內層埋孔通常被要求完全填滿并研磨平整以增加外層的布線面積，市場的需求不僅考驗PCB業者的制程能力同時也迫使原物料供貨商必須開發出更Hi-Tg、Low CTE、低吸水率、無溶劑、低收縮率、容易研磨等等特性的塞孔油墨以滿足業界的需求。塞孔段之主要流程為鉆孔、電鍍、孔壁粗化（塞孔前處理）、塞孔、烘烤、研磨等。在此將針對樹脂塞孔制程做較為詳盡的介紹。

詳細介紹PCBA、SMT、PCB線路板三者之間的區別05-13 09:55

很多剛開始接觸電子行業的人，常常會被PCBA、SMT、PCB線路板這三個稱呼給弄暈，很難分清楚它們之間的區別和聯系，接下來小編就通過通俗易懂的語言來談談PCBA、SMT、PCB三者之間區別與聯系，幫助大家更好的進入這個行業。

PCB廠技術錦集|電鍍前處理不當引起鍍層出現針孔的解決方案05-10 10:37

在電鍍工藝中，經常出現在鍍層上噴涂油漆出現不良的現象，這是由于電鍍之后表面有油污，導致附著力差。但是，在零件進行電鍍時，常有鍍后出現針孔的情況發生，今天PCB廠小編來說說由于前處理不當引起的針孔及處理解決辦法。

PCB板的振動試驗和沖擊試驗05-09 09:45

振動試驗是考核產品耐受振動環境（有不同震動等級）的能力，檢查和分析產品在設計和制造上耐振方面的缺陷，以便改進設計和制造，保證產品在使用和運輸中的可靠性，是PCBA測試的重要一部分。