軟硬結(jié)合板談?wù)勄度胧较到y(tǒng)PCB設(shè)計(jì)中的阻抗匹配與0歐電阻07-22 04:59

軟硬結(jié)合板告訴你阻抗匹配是指信號(hào)源或者傳輸線跟負(fù)載之間的一種合適的搭配方式。根據(jù)接入方式阻抗匹配有串行和并行兩種方式;根據(jù)信號(hào)源頻率阻抗匹配可分為低頻和高頻兩種。

線路板廠降低車用PCB缺陷率的6大方法07-21 12:25

汽車電子市場(chǎng)是繼電腦、通訊之后線路板廠的第三大應(yīng)用領(lǐng)域。隨著汽車從傳統(tǒng)意義上的機(jī)械產(chǎn)品，逐步演化、發(fā)展成為智能化、信息化、機(jī)電一體化的高技術(shù)產(chǎn)品，電子技術(shù)在汽車上的應(yīng)用已十分廣泛，無(wú)論是發(fā)動(dòng)機(jī)系統(tǒng)，還是底盤系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、信息系統(tǒng)、車內(nèi)環(huán)境系統(tǒng)等都無(wú)一例外地采用了電子產(chǎn)品。汽車市場(chǎng)顯然已經(jīng)成為電子消費(fèi)市場(chǎng)的又一個(gè)亮點(diǎn)，汽車電子的發(fā)展，自然地帶動(dòng)了汽車用PCB的發(fā)展。

HDI解析高速PCB設(shè)計(jì)中的一些難題及其解決之道07-21 12:12

HDI小編看到隨著器件工作頻率越來(lái)越高，高速PCB設(shè)計(jì)所面臨的信號(hào)完整性等問(wèn)題成為傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)瓶頸，工程師在設(shè)計(jì)出完整的解決方案上面臨越來(lái)越大的挑戰(zhàn)。盡管有關(guān)的高速仿真工具和互連工具可以幫助設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)師解決部分難題，但高速PCB設(shè)計(jì)中也更需要經(jīng)驗(yàn)的不斷積累及業(yè)界間的深入交流。

電路板抄板反推原理詳解07-18 03:27

在電路板反向技術(shù)研究中，反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實(shí)物描繪出PCB電路圖，旨在說(shuō)明線路板原理及工作情況。并且，這個(gè)電路圖也被用來(lái)分析產(chǎn)品本身的功能特征。而在正向設(shè)計(jì)中，一般產(chǎn)品的研發(fā)要先進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，再根據(jù)原理圖進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)。

PCB廠線路板的智能檢測(cè)方法07-15 12:14

根據(jù)PCB廠線路板的具體特點(diǎn)，選擇在線測(cè)試的方法將一種或多種工序結(jié)合在一起,取長(zhǎng)補(bǔ)短,綜合運(yùn)用。下面來(lái)介紹一下關(guān)于PCB廠線路板板智能檢測(cè)的方法。

線路板中基板與陶瓷基板封裝比較07-13 02:11

線路板的基板在電子封裝過(guò)程中主要起機(jī)械支撐保護(hù)與電互連作用。隨著電子封裝技術(shù)朝著小型化、多功能及高可靠性發(fā)展，以及電子系統(tǒng)朝著大功率方向發(fā)展，散熱成為首要解決的問(wèn)題。散熱不佳會(huì)在性能、結(jié)構(gòu)等方面導(dǎo)致器件的損壞，影響其使用壽命。因此，基板的選擇是至關(guān)重要的一環(huán)。

指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板支招假指紋識(shí)別技術(shù)07-12 11:41

大家一定曾在電視上看刑偵電影的時(shí)候看過(guò)有罪犯通過(guò)制作假指紋來(lái)解開一些指紋鎖，其實(shí)，這在現(xiàn)實(shí)生活中也是存在的，尤其是在當(dāng)下手機(jī)像素越來(lái)越高，我們的指紋甚至可以從高清照片上暴露無(wú)遺，2014年12月的新聞就有報(bào)道，德國(guó)國(guó)防部長(zhǎng)的指紋就曾被人用他的高精度照片截取獲得。如何區(qū)分真假指紋，則成為指紋識(shí)別算法的一個(gè)關(guān)鍵的技術(shù)點(diǎn)，所以深聯(lián)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板給您支招假指紋識(shí)別技術(shù)。

電路板廠十大PCB不可接受的質(zhì)量問(wèn)題07-11 04:26

在整個(gè)生產(chǎn)流程中，有很多的控制點(diǎn)，有一丁點(diǎn)的不小心，板子就會(huì)壞掉，電路板廠PCB質(zhì)量問(wèn)題是層出不窮的，這點(diǎn)也是一件讓人頭疼的事情，因?yàn)橹挥衅渲械囊黄袉?wèn)題，那么大多數(shù)的器件也會(huì)跟著不能用。除了上述問(wèn)題外，還有一些潛在風(fēng)險(xiǎn)較大的問(wèn)題，現(xiàn)整理了十大問(wèn)題，在此列出并附上一些處理的經(jīng)驗(yàn)。

PCB互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用07-08 04:30

PCB互聯(lián)技術(shù)（鍍通孔、埋孔、盲孔）的應(yīng)用如下：

汽車線路板基板設(shè)計(jì)原則07-07 11:24

汽車線路板基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對(duì)于每一個(gè)DIE，都必須在其對(duì)角線位置放置一個(gè)十字形焊盤作為綁定時(shí)的對(duì)準(zhǔn)坐標(biāo)，該坐標(biāo)需要連線附件的網(wǎng)絡(luò)，一般都選擇地(必須有網(wǎng)絡(luò)，否則十字架將無(wú)法出現(xiàn))，且為了防止該十字架被銅皮淹沒導(dǎo)致無(wú)法準(zhǔn)確定位，一般用禁止鋪銅板框?qū)⑵浒鼑饋?lái)。

一種電路板的化學(xué)去毛刺工藝07-05 10:24

一提到給電路板去毛刺，很多人馬上聯(lián)想到的是洗磨。洗磨是現(xiàn)在運(yùn)用最為普遍的一種去毛刺方法，它是一種利用研磨石與工件間的摩擦而達(dá)到去除毛刺的方式。與很多去毛刺方法相比，初期投入成本低，操作簡(jiǎn)單是其一個(gè)優(yōu)勢(shì)所在，但隨著工業(yè)要求的不斷提高，其一統(tǒng)天下的局面開始分解，越來(lái)越多的新方式運(yùn)用到去毛刺領(lǐng)域，見的比較多的有電化學(xué)方法，電熱學(xué)方法，噴砂，超聲波等等。以下為大家介紹一種化學(xué)去毛刺方法。

試析PCB、軟硬結(jié)合板孔壁鍍層空洞的成因及對(duì)策07-04 03:01

化學(xué)沉銅是PCB、軟硬結(jié)合板孔金屬化過(guò)程中，一個(gè)非常重要的步驟，其目的是在孔壁以及銅面上，形成極薄的導(dǎo)電銅層，為后面的電鍍做準(zhǔn)備。而孔壁鍍層的空洞是PCB、軟硬結(jié)合板孔金屬化常見的缺陷之一，也是易引起印制電路板批量報(bào)廢的項(xiàng)目之一，因此解決印制電路板鍍層空洞問(wèn)題是印制板廠家重點(diǎn)控制的一項(xiàng)內(nèi)容，但由于造成其缺陷的原因多種多樣，只有準(zhǔn)確的判斷其缺陷的特征才能有效的找出解決的方案。

線路板廠電路板切片的制作技巧07-03 10:55

線路板廠中的微切片除切孔是用以觀察半個(gè)孔壁的原狀表面情況外，其余一般切片（微切片）及斜切片都需最后的仔細(xì)拋光，才能看到各種真實(shí)的情況，此點(diǎn)為切片的成敗關(guān)鍵，此點(diǎn)至為重要不可掉以輕心。以下為制作過(guò)程的重點(diǎn)。

HDI生產(chǎn)中人為操作不良怎么改善？07-01 10:36

HDI生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常會(huì)碰到因人為操作失誤，而導(dǎo)致質(zhì)量問(wèn)題漏至客戶處引起客戶不滿和投訴，例如外觀缺陷、標(biāo)簽貼錯(cuò)、數(shù)量短缺、漏加工步驟、錯(cuò)發(fā)料等問(wèn)題。針對(duì)這些問(wèn)題，該如何去開展分析整改呢？客戶很不喜歡我們寫‘操作失誤、人員培訓(xùn)、質(zhì)量意識(shí)提升’等整改措施，可是又能怎么寫呢？總不可能什么都上防錯(cuò)吧？

三相氮化鎵（GaN）逆變器對(duì)電路板廠的技術(shù)推動(dòng)作用06-29 07:29

近日市面上有推出一項(xiàng)創(chuàng)新的三相氮化鎵（GaN）逆變器參考設(shè)計(jì)，可幫助工程師構(gòu)建200 V，2 kW交流伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和下一代工業(yè)機(jī)器人，具有快速的電流回路控制，更高的效率，更精確的速度和轉(zhuǎn)矩控制。對(duì)電路板廠PCB的設(shè)計(jì)又有什么技術(shù)推動(dòng)作用呢？

PCB廠中“補(bǔ)線的相關(guān)問(wèn)題解答”06-28 11:37

在PCB廠制作中，是否可以允許補(bǔ)線？可以遵循的規(guī)范為何？如多長(zhǎng)、多寬的線不可以補(bǔ)？一張板子可以允許補(bǔ)多少條？修補(bǔ)過(guò)的電路板會(huì)影響那些特性？

陶瓷電路板LED封裝領(lǐng)域中的比較06-23 12:24

陶瓷電路板陶瓷基金屬化基板擁有良好的熱學(xué)和電學(xué)性能，是功率型LED封裝、紫光、紫外的極佳材料，特別適用于多芯片封裝(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結(jié)構(gòu)。

軟硬結(jié)合板優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)06-22 09:23

軟硬結(jié)合板優(yōu)點(diǎn)是同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

在用CAM制造HDI時(shí)對(duì)SMD的定義06-20 11:02

在PCB制作過(guò)程中，圖形轉(zhuǎn)移，蝕刻等因素都會(huì)影響最終圖形，因此我們?cè)贑AM制作中根據(jù)客戶的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，需對(duì)線條和SMD分別進(jìn)行補(bǔ)償，如果我們沒有正確定義SMD，成品可能會(huì)出現(xiàn)部分SMD偏小。客戶常常在HDI手機(jī)板中設(shè)計(jì)0.5mm的CSP，其焊盤大小為0.3mm，并且在有些CSP焊盤中布有盲孔，盲孔對(duì)應(yīng)的焊盤剛好也是0.3mm，使CSP焊盤和盲孔對(duì)應(yīng)焊盤重合或交叉在一起。此種情況下一定要仔細(xì)操作，謹(jǐn)防出錯(cuò)。（以genesis2000為例）

電路板廠告訴你何謂復(fù)合式治具？06-20 05:36

何謂復(fù)合式治具？與Dedicated fixture & Universal fixture有何不同？能有效降低電路板廠的測(cè)試成本嗎？會(huì)影響測(cè)試結(jié)果的可靠度嗎？Fixture制作方式如何？它的未來(lái)發(fā)展又是如何呢？