盲埋孔電路板中盲孔與埋孔之填充材料允收

文章來源：作者：夏迎秋查看手機網址

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人氣：8544發布日期：2016-10-17 03:42【大中小】

盲埋孔電路板中盲導孔須真入或塞入高分子樹脂或綠油，以防后來的焊錫的滲入而降低其可靠度，不完整的填孔將會因后續熔焊制程，而造成其中氣泡或所陷入助焊劑的迅速膨漲，而導致板子發生分層的危險，對第二級與第三級板子而言，此等埋導孔至少須填入60%的壓合樹脂（來自膠片），對第一級的板類而言，也可完全填滿。

注：此處是指先后“持續性壓合”的多層板而言，其壓合前各種層次的獨立內層板，均已完成鉆孔及鍍孔的上下局部電性互連，再用膠片去整體壓合而成半完工的外層時，其膠片中的足量樹脂將可順利擠入各個埋孔或盲孔之中。IPC600中此處的樹脂埋孔即討論上述之持續性壓合制程，而并非鐳射盲孔之持續增層制程。

1. 第2、3及皆允收

壓合后之樹脂或類似填充料其等填孔率至少已達60%；

2. 第1級可允收

過孔中之樹脂填充完全發生空洞；

3. 第1、2、3級皆不合格

所出現的缺點既未能符合或已超出上列各準則者。

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此文關鍵字：盲埋孔電路板| 多層板

: 型號：GHS08K03479A0
階數：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

: 型號：GHS06C03294A0
階數：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

: 型號：GHS04K03404A0
階數：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

: 型號：HS10K21632A0
層數：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP