盲埋孔線路板設計03-19 10:38

盲埋孔線路板設計,首先你要了解多層板是怎么做出來的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb設計？

新金屬化方案解決HDI PCB板輕薄化難題03-18 09:17

智能終端、可穿戴電子對輕薄化、可彎曲的演進趨勢持續影響著PCB板向著更輕薄、孔徑更小、層數更多的技術路線演進。這既給高階PCB產業帶來發展機遇，也對其生產工藝提出極大挑戰。Manz亞智科技PCB事業部副總經理劉炯峰日前在其全新金屬化整體解決方案發布會上表示，“我們預計，智能手機、可穿戴產品，以及醫療測量領域都將對高階HDI板、柔性電路板(FPC)的需求有快速增長的預期。作為PCB濕制程的領導企業，Manz本次推出的金屬化整體解決方案正是為滿足HDI PCB板高端生產工藝而研發出的最新成果。

高速PCB電路板信號完整性設計之布線技巧03-17 09:01

在高速PCB電路板的設計和制造過程中，工程師需要從布線、元件設置等方面入手，以確保這一PCB板具有良好的信號傳輸完整性。在今天的文章中，我們將會為各位新人工程師們介紹PCB信號完整性設計中常常用到的一些布線技巧，希望能夠對各位新人的日常學習和工作帶來一定的幫助。

為什么采用軟硬結合板03-16 10:20

1. 軟硬結合板并不便宜，為什么采用軟硬結合板？ 在硬件設計的時候，成本往往不是關鍵要素； 第一、可靠性：剛柔板能夠解決FPC的安裝可靠性問題。

HDI板的CAM制作方法技巧解密03-15 11:58

由于HDI板適應高集成度IC和高密度互聯組裝技術發展的要求，它把PCB制造技術推上了新的臺階，并成為PCB制造技術的最大熱點之一!在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認為HDI手機板外形復雜，布線密度高，CAM制作難度較大，很難快速，準確地完成!面對客戶高質量，快交貨的要求，本人通過不斷實踐，總結，對此有一點心得，在此和各位CAM同行分享。

PCB電路板的綠漆及絲印層厚度會影響錫膏量造成BGA短路03-12 09:56

電路板組裝代工廠反應BGA有短路的問題，分析的結果是錫膏量過多所引起，而錫膏量過多又是因為「綠漆(solder mask)及絲印層(silkscreen)」印刷厚度太厚所造成。 理論上來說綠漆及絲印層厚度不一致確實有可能會造成錫膏印刷厚度及錫膏量的差異，因為在所有錫膏印刷條件都不變的情況下，厚度較厚的綠漆及絲印層會造成鋼板(stencil)與電路板(PCB)的間隙過大，印刷出來的錫膏量就會增多。

最新PCB電路板via過孔的工藝流程詳解03-10 11:41

PCB電路板過孔（via）工藝是品質管控的核心所在，也占據整個PCB制造成本的三四成左右，因為具有舉足輕重的地位。采用科學規范的過孔via工藝流程及鉆孔設備，并配備專業化的檢查程序是確保PCB電路板via過孔品質的基礎。

知識遷引|HDI產品之激光鉆孔工藝介紹及常見問題解決03-08 10:49

隨著微電子技術的飛速發展，大規模和超大規模集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發展，使印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求而迅速發展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術。

剛性-軟性多層線路板基礎知識詳細介紹03-05 08:46

剛性-軟性多層線路板類型通常是在一塊或二塊剛性PCB上，包含有構成整體所必不可少的軟性PCB。軟性PCB層被層壓在剛性多層線路板內，這是為了具有特殊電氣要求或為了要延伸到剛性電路外面，以朝代Z平面電路裝連能力。這類產品在那些把壓縮重量和體積作為關鍵，且要保證高可靠性、高密度組裝和優良電氣特性的電子設備中得到了廣泛的應用。

PCB工藝篇之HDI線路板簡介03-03 09:58

HDI線路板是High Density Interconnector的英文簡寫,高密度互連(HDI)制造是印制電路板行業中發展最快的一個領域。

盲埋孔線路板的次外層壓板樹脂塞孔之孔口凹陷問題研究03-02 09:37

摘要文章針對盲埋孔線路板的次外層壓板樹脂塞孔之孔口凹陷問題，通過對不同板厚、樹脂、固化條件的試驗，分析得出適合不同條件下的選擇方案，預防今后問題的再次發生。

新型盲孔填孔技術HDI PCB工藝流程研究（下）03-01 10:43

4.2 HDI板外層整板填孔電鍍流程研究 HDI板外層整板填孔電鍍流程研究 樹脂塞孔由于其作用的不同將會對外層流程產生影響。以下就以外層有無樹脂塞孔、以及樹脂塞孔的作用不同對外層流程進行分類和研究。

軟硬結合板特性02-27 09:05

軟硬結合板的出現為電子組件之間的互連提從了一種新的連接方式，隨著電子信息技術的發展和人們對電子設備的需要趨向輕薄短小且多功化，軟硬結合印刷恰好符合此種潮流。

新型盲孔填孔技術HDI板工藝流程研究（上）02-26 08:55

隨著技術的進步和新型電鍍光劑的開發，HDI板的盲孔填孔技術有了新的發展，即：點鍍填孔電鍍優化為整板填孔電鍍。本文主要介紹了依據現有的工藝能力以及客戶要求，對不同類型HDI板選取不同的工藝流程，從而達到縮短工藝流程、節約生產成本、確保生產品質、提高生產效率的目的。

如何指定電路板基材？02-24 08:46

選擇合適的電路板表面處理及優化設計是確保產品性能優異的重要步驟，但是不是到此為止了呢？不是，您還必須確保電路板廠有指定的材料，且該廠通過UL認證可以使用該材料。要知道，材料的選擇多種多樣性。憑借專業技術知識，才能夠在材料的選擇和規格上進行識別。

高密度印制電路板（HDI）先容02-22 12:10

印刷電路板是以盡緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在制成終極產品時，其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有性能。因此，印制電路板（HDI）是一種提供元件連結的平臺，用以承接聯系零件的基的。

盲埋孔線路板解析及其抄板02-13 10:24

盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機,GPS導航等等高端產品的應用上.常規的多層電路板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來使得各層線路之內部之間實現連結功能。隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現這個要求,由此應運而產生了HDI板.

HDI PCB的一階二階技術是如何來定義衡量的？02-12 09:54

HDI PCB分為一階二階三階等，那么這個階層是如何定義的呢？下面小編為你解答：

為什么選擇軟硬結合板的設計技術02-06 10:48

幫助設計師和設計團隊迎接這些挑戰的一個解決方案就是采用軟硬結合板設計技術，即印刷電路板(PCB)的軟硬結合板設計。雖然這并不是最新的技術，多方的綜合因素表明，該項技術具有普適性，而且能降低成本。從傳統的由電纜連接的剛性PCB，發展至如今的軟硬結合板技術，從成本方面考慮，兩塊硬板與軟性電纜相互連接對于短期設計來說是可行的;但是，這需要在每塊板上都安裝連接器，而連接器需要裝配到電路板和電纜——所有這些都會增加成本。此外，電纜連接的剛性PCB容易發生電氣虛焊現象，這會導致故障的發生。相比之下，軟硬結合電路可以消除這些虛焊點，使它們更加可靠，并提供更高的整體產品質量。

高速HDI板高密度印刷電路板的設計挑戰02-05 04:00

隨著信息產品對于體積的要求越來越高，尤其是行動裝置產品的尺寸朝持續微縮方向開發，如目前熱門的Ultra Book產品，甚至是新穎的穿戴式智能裝置，都必須運用HDI板高密度互連技術制作之載板，將終端設計進一步壓低產品尺寸。