柔性和軟硬結(jié)合板
在處理柔性和軟硬結(jié)合板時(shí)通常會(huì)產(chǎn)生很多困難。把電路板固定在工作臺(tái)表面時(shí)可能會(huì)導(dǎo)致一些問(wèn)題。為了使操作更加容易,幾乎所有LPKF設(shè)備都可裝配一個(gè)真空吸附臺(tái)。為電路板雕刻機(jī)裝配真空吸附臺(tái),不僅可以使PCB基材安全定位,也令機(jī)器的運(yùn)行更快,更簡(jiǎn)便。

柔性印刷電路板基材很柔軟,因此主要采用高頻刀具對(duì)其進(jìn)行銑刻加工,高頻刀具的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是,他們不會(huì)切入材料過(guò)深。制成柔性印刷電路板的加工過(guò)程與剛性基材的加工過(guò)程是一樣的。
軟硬結(jié)合板,即柔性PCB與剛性PCB連接在一起。軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)類似于多層板。首先將硬板部分雕刻在基板上,基板上需嵌入柔性電路的區(qū)域則保持未雕刻狀態(tài),并由保護(hù)性金屬箔所覆蓋。然后將柔性電路板壓合在已經(jīng)雕刻成型的剛性區(qū)域,最后將柔性電路板下方未雕刻區(qū)域的銅箔移除。
標(biāo)準(zhǔn)的LPKF系統(tǒng)可用于制作軟硬結(jié)合板。采用 LPKF ProtoMat S系列 和 H系列雕刻機(jī),可以在您自己的電子實(shí)驗(yàn)室里輕松制作柔性電路板和剛?cè)峤Y(jié)合電路板。
柔性和剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板的例子


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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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