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BGA及盲埋孔電路板設(shè)計

文章來源：PCB time作者：龔愛清查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：11548發(fā)布日期：2016-12-26 11:56【大中小】

今天咱們主要來分享一下BGA封裝的設(shè)計以及盲埋孔電路板應(yīng)該怎樣來設(shè)計，首先講一下 BGA的定義:
一，BGA的概述:
90年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。設(shè)計工程師在設(shè)計BGA器件時將會面臨很多問題，布局和布線設(shè)計的瓶頸、設(shè)計的工藝是否能與加工企業(yè)相互匹配、設(shè)計 BGA 焊盤是否容易導(dǎo)致虛焊或容易短接、設(shè)計的規(guī)劃是否導(dǎo)致成本上漲等。

二，高密BGA器件的設(shè)計方法:
● BGA封裝要求
● BGA布局要求
● BGA布線要求
● 0.5MM BGA

三，BGA焊盤大小設(shè)置：
焊盤直徑=焊點中心間距/2
例：BGA1.0mm PAD=0.5mm

四，BGA焊盤阻焊設(shè)置：
BGA焊盤阻焊直徑=BGA焊盤直徑+4mil
例如：焊盤=20mil 焊盤阻焊=24mil

五，BGA過孔定義：
★通孔(through via)：穿過整個線路板，可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。
★盲孔(blind via)：位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。
★埋孔(buried via)：位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。