軟硬結(jié)合板
軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過(guò)壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。以往連接2片硬板是采用軟板與連接器來(lái)作彼此之間的連結(jié)。為了提高硬板與軟板間的連接可靠度,直接在印刷電路板(PCB)廠中將軟板制作在2片硬板之間,可免除后續(xù)做連結(jié)的制程,無(wú)論是硬板廠商或是軟板廠商,目前已可供應(yīng)軟硬結(jié)合板。在終端產(chǎn)品對(duì)于輕薄的需求之下,對(duì)于軟板及軟硬結(jié)合板的應(yīng)用范疇會(huì)是益趨寬廣。
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高階功能智能型手機(jī)仍是軟硬結(jié)合板市場(chǎng)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。由于功能要求更多,如字處理功能強(qiáng)大、收發(fā)電子郵件、數(shù)字相機(jī)畫素提升等,手機(jī)內(nèi)軟硬結(jié)合板的應(yīng)用增加,靜、動(dòng)態(tài)皆可采用軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì),未來(lái)隨著數(shù)字電視、微型投影機(jī)、地圖功能強(qiáng)化等手機(jī)功能多元,軟硬結(jié)合板勢(shì)必走向整機(jī)、模塊式的應(yīng)用。
1.軟硬結(jié)合板生產(chǎn)流程
因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟硬結(jié)合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠,經(jīng)過(guò)CAM工程師對(duì)相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃,然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB,這兩款軟板與硬板出來(lái)后,按照電子工程師的規(guī)劃要求,將FPC與PCB經(jīng)過(guò)壓合機(jī)無(wú)縫壓合,再經(jīng)過(guò)一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié),最終就制程了軟硬結(jié)合板。很重要的一個(gè)環(huán)節(jié),應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大,細(xì)節(jié)問(wèn)題多,在出貨之前,一般都要進(jìn)行全檢,因其價(jià)值比較高,以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。
2.軟硬結(jié)合板優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)
優(yōu)點(diǎn):軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。
缺點(diǎn):軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多,生產(chǎn)難度大,良品率較低,所投物料、人力較多,因此,其價(jià)格比較貴,生產(chǎn)周期比較長(zhǎng)。
3.軟硬結(jié)合板相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域
軟硬結(jié)合板的特性決定了它的應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋FPC于PCB的全部應(yīng)用領(lǐng)域,如:
移動(dòng)電話
按鍵板與側(cè)按鍵等
電腦與液晶熒幕
主板與顯示屏等
CD隨身聽(tīng)
磁碟機(jī)
NOTEBOOK
最新用途:
硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD,hard disk drive)的懸置電路和xe封裝板等的構(gòu)成要素。
4.軟硬結(jié)合板的基本工藝流程
1、生產(chǎn)工藝流程:
內(nèi)層單片的圖形轉(zhuǎn)移
撓性材料的多層定位
2、層壓
3、鉆孔
4、去鉆污、凸蝕
5、化學(xué)鍍銅、電鍍銅
6、表面阻焊及可焊性保護(hù)層
7、外形加工
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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