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為何需要高密度PCB電路板

文章來(lái)源：高密度印刷電路板技術(shù)作者：龔愛(ài)清查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：7043發(fā)布日期：2016-05-21 09:09【大中小】

傳統(tǒng)PCB電路板常被分為所謂的單雙面板與多層板，而多層板則又分為單次壓合與多次壓合的幾何結(jié)構(gòu)。這樣的設(shè)計(jì)當(dāng)然涉及到一些電氣性質(zhì)以及連結(jié)密度的問(wèn)題，但更重要的問(wèn)題是受限于電子產(chǎn)品制作技術(shù)的精準(zhǔn)，這些幾何結(jié)構(gòu)都已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足電子元件的安裝密度及電氣特性了。

為了提高元件的連結(jié)密度，從幾何的觀點(diǎn)來(lái)看只有壓縮線(xiàn)路與連結(jié)點(diǎn)的空間，讓更多的接點(diǎn)容納在更小的空間中，才能夠提高連結(jié)密度。當(dāng)然有另外一種不同的想法，那就是將多個(gè)不同的元件能夠堆疊在同一個(gè)位置，以提升構(gòu)裝的密度。因此從某種角度來(lái)看，高密度電路板已經(jīng)不單純是一個(gè)電路板的技術(shù)問(wèn)題，同時(shí)也是一個(gè)電子構(gòu)裝與組裝的問(wèn)題，這方面恐怕值得業(yè)者下一些功夫去了解。圖1.1所示，為一般3C產(chǎn)品對(duì)于高密度技術(shù)的需求示意。

為何需要高密度PCB電路板

圖1.1 一般3C產(chǎn)品對(duì)于高密度技術(shù)的需求

一般所謂的電子構(gòu)裝，指的是半導(dǎo)體晶片與載板之間的連結(jié)關(guān)系，這方面的民路板協(xié)會(huì)有“電子構(gòu)裝載板技術(shù)”專(zhuān)書(shū)出版，有興趣者可以參閱。至于電子組裝的部分，則是電子構(gòu)裝完成后的元件再次安裝在另外一塊功能電路板上的工作。這方面的連接，一般稱(chēng)之為OLB（outer lead bond），指的是元件外引腳的連接部分。這個(gè)部分的連結(jié)，與電子元件的表面接點(diǎn)密度有直接的關(guān)系，當(dāng)電子產(chǎn)品的功能與整合性越來(lái)越高時(shí)，而同時(shí)又有行動(dòng)化、輕薄化、多功能化的需求不斷推升下，當(dāng)然會(huì)有高密度化的壓力。

如果采用了高密度PCB電路板的設(shè)計(jì)概念，電子產(chǎn)品基本上可以獲得以下的好處：

1.可降低載板層數(shù)，將較傳統(tǒng)復(fù)雜的結(jié)構(gòu)以此技術(shù)制作來(lái)降低產(chǎn)品成本。

2.增加線(xiàn)路密度，以微孔技術(shù)將互連所需的布線(xiàn)藏到下一層去，其不同層次間焊墊與引線(xiàn)的銜接，則以焊墊與盲孔組合設(shè)計(jì)的直接連通方式進(jìn)行。如此可以應(yīng)付高密度接點(diǎn)的元件組裝需求，有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用。

3.利用微孔互連，可以減少訊號(hào)的反射及線(xiàn)路間的串訊干擾，元件可以擁有更佳的電氣性能及訊號(hào)正確性。

4.結(jié)構(gòu)采用較薄的介電質(zhì)厚度，微孔有低的縱橫比，訊號(hào)傳遞時(shí)可靠度比一般的通孔來(lái)得高。

5.微孔技術(shù)可以讓載板設(shè)計(jì)者縮短接地層與訊號(hào)層的距離，減少射頻干擾及電磁波干擾，因而改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放。同時(shí)可以增加接地線(xiàn)的數(shù)目，防止元件因靜電聚集造成瞬間放電的損傷。

6.微孔技術(shù)可以讓線(xiàn)路配置彈性化，使線(xiàn)路設(shè)計(jì)彈性化。

有人戲稱(chēng)現(xiàn)代是一個(gè)瘋狂的世代，不但電子產(chǎn)品要作得行動(dòng)化，而且要可以穿戴不必有負(fù)擔(dān)，還必須要外觀漂亮好看，當(dāng)然最重要的是產(chǎn)品要便宜并能隨流行更換，更換時(shí)還要沒(méi)有太大的經(jīng)濟(jì)負(fù)擔(dān)。圖1.2所示，是一些行動(dòng)電子的產(chǎn)品范例。

為何需要高密度PCB電路板 ?

圖1.2行動(dòng)化的電子產(chǎn)品

有不少的新商業(yè)行為規(guī)則，在不同的領(lǐng)域中創(chuàng)造新的玩法，其中最為人注意的就是所謂的一元手機(jī)或是免費(fèi)贈(zèng)送的電子商品。要如何兼具有符合流行、輕薄可戴、如何在低單價(jià)甚至贈(zèng)送的狀況下能獲得商業(yè)利益，這些都必須要有高科技但是低成本的能力才能應(yīng)對(duì)。當(dāng)然，重要的電子元件載體電路板也不能例外，這是行動(dòng)電子仳下的明顯趨勢(shì)。

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