高密度電路板(HDI PCB)產業的現況
目前由于消費性電子產品的生產幾乎都集中在亞洲地區,因此高密度電路板(HDI PCB)的生產主力也自然落在亞洲地區。以高階的高密度電路板(HDI PCB)而言,目前最大的生產者仍然以日本為大。因為技術層次與發展的歷史較久,日本不但是目前高密度電路板相關材料設備的重要供應商,同時在特殊的制作方面也占有比較高的使用率。
.jpg)
由于日本的手機系統采用PHS的規格設計,因此多數的手機用電路板都是由其本土商自制。另外在一些半導體構裝方面用的高密度載板,也因為技術層次高以及單價較高的特性,成為近年來日本國內電路板廠發展的重點產品。
至于一般的傳統性電路板,由于臺灣及中國大陸地區的電路板廠大量產能設置,壓縮了日本以及歐美國家電路板的競爭空間。
除日本之外,目前高密度電路板(HDI PCB)比較重要的生產地還包括了臺灣、韓國、中國大陸,另外在亞洲地區因為日本重要廠商的投資,使得越南、菲律賓等國也擁有一些產能,但是就整體高密度電路板(HDI PCB)的生產量而言,中、臺、日三地的產能仍是全球比例最高的地區。至于歐美等國,因為產業形勢的轉變,雖然仍保持有一定比例的產能,但是比例已大不如前了。
目前由于中國大陸地區的人工費用低廉,同時基礎勞動人力充沛,促使世界各國的重要電子產業,都將生產組裝的基地設置在中國大陸的沿海省份。其中尤其是華南的深圳、珠海一帶,華東的昆山、蘇州一帶,華北的天津、北京一帶。由于群聚的效果已形成,因此雖然中國大陸本地的高密度電路板技術仍在起步階段,但是中國大陸的高密度電路板產出量卻并不低,歐美臺日的廠商在沿海各地,有不少的投資進行此類產品的生產。
由于目前的高密度電路板生產技術,在成孔方面的制作方式仍然以雷射成孔為主要手段,因此計算產品的生產潛力可以以此為基礎。目前雷射鉆孔機的數量分布,日本的數量仍然是領先全球的,但是在生產的面積方面卻不是最高的。這是因為日本生產的產品集中在一些極高密度的載板及模組產品上,同時日本也擁有一些不同形式的生產技術,這些都在后續的內容中會作交待。
次多的地區則以臺灣地區為主要的分布區,目前近十家的電路板廠具有量產的經驗,但是所采用的生產技術以及模及略有不同,雷射的機臺數僅次于日本居世界密度的第二高。
緊接著的地區就是中國大陸地區,由于許多的高密度電路板都需要最終的人工檢查,因此該地的充沛人力就成為重要的誘因。目前該地區主要的高密度電路板產品仍然以外商生產為主,主要供應一些行動化的電子產品的應用領域。目前是該地的領導性廠商。在整體的規模方面仍與前者有一點距離,但是其爆發力及潛在的能量卻十分的驚人。
歐美國家由于人工相對昂貴,同時在經濟循環及產業變化的沖擊下,近幾年來電路板的產業已大不如前。除了一些特殊的應用領域之外,多數的消費性產品都已經不再生產。目前有不少的電路板公司,嘗試在亞洲地區尋找合作伙伴,希望借由在亞洲地區延伸據點增加其競爭力。
縱觀全球市場,高密度電路板(HDI PCB)的供需狀況目前逐漸呈現了供需兩平的現象。是否會因為下一波的新需求而促使生態產生大的變化尚未可知,但是以目前整體的高密度電路板生產面積而言,其成長率洽與需求成長大致相當。雖然有人認為,雷射鉆孔機的購置量在某一期間有成長,但是從產品孔密度成長的觀點來看,其實際需求面積似乎成長有限,這也是一般業者在投入此類產品生產時必須要仔細評估的。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?






共-條評論【我要評論】