看4G與5G基站電路板需求對比
截至4月11號,上海證券交易所共受理65起科創(chuàng)板企業(yè)申報,新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)作為科創(chuàng)板重點(diǎn)支持的產(chǎn)業(yè),共有32家。其中,集成電路、人工智能、大數(shù)據(jù)的申報標(biāo)的較多,而新一代移動通信企業(yè)較少。
雖然通信設(shè)備商呈現(xiàn)巨頭壟斷的局面,但是其產(chǎn)業(yè)鏈上下游細(xì)分賽道中仍然有很多非上市的優(yōu)質(zhì)企業(yè),契合科創(chuàng)板“硬科技”主題,在未來可能登陸科創(chuàng)板。
華夏幸福產(chǎn)業(yè)研究院從企業(yè)經(jīng)營指數(shù)和科技指數(shù)兩個維度深度剖析通信行業(yè)潛在標(biāo)的37家,并給出科創(chuàng)板登陸指數(shù)。
表1 37家通信設(shè)備企業(yè)科創(chuàng)板登陸指數(shù)

4G時代,基站僅RRU+BBU有PCB需求,5G基站新架構(gòu)及新技術(shù)提升PCB需求量,市場規(guī)模280億元。根據(jù)5G AAU設(shè)備的設(shè)計(jì),每個AAU將包含3塊電路板:1個功分板,1個TRX板。高頻及高速要求線路板層數(shù)增加,尺寸增大,材料要求提升,推升單板價格,5G印刷電路板價值上升。
表2 4G和5G基站PCB需求對比

數(shù)據(jù)來源:企業(yè)調(diào)研,華夏幸福產(chǎn)業(yè)研究院
中國PCB廠家全球前100名占據(jù)25席,其中有4家未上市企業(yè),具備制造5G基站高頻PCB的能力,對其經(jīng)營和科技指數(shù)的評分結(jié)果如下表12所示。
表3 基站PCB科創(chuàng)潛在企業(yè)經(jīng)營指數(shù)與科技指數(shù)

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通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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