線路板廠如何設(shè)計(jì)出更小更快成本更低的PCB板?
核心PCB板設(shè)計(jì)的目標(biāo)是更小,更快,成本更低。由于互連點(diǎn)是電路鏈中最薄弱的環(huán)節(jié),因此在RF設(shè)計(jì)中,互連點(diǎn)的電磁特性是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問(wèn)題。有必要檢查每個(gè)互連點(diǎn)并解決現(xiàn)有問(wèn)題。電路板系統(tǒng)的互連包括三種類型的互連,例如芯片到板,核心板內(nèi)的互連,以及核心板和外部設(shè)備之間的信號(hào)輸入/輸出。本文主要介紹了核心板互連中高頻核心板設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧。

核心板的設(shè)計(jì),芯片與核心板的互連對(duì)于設(shè)計(jì)非常重要。然而,互連芯片和核心板的主要問(wèn)題是互連密度太高,這導(dǎo)致核心板材料的基本結(jié)構(gòu)限制互連密度。的元素。本文分享了高頻核心板設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧。對(duì)于高頻應(yīng)用,核心板中互連高頻核心板的技術(shù)包括:
1。PCB廠傳輸線的角應(yīng)采用45°角以減少回波損耗;
2。使用具有嚴(yán)格受層數(shù)控制的介電常數(shù)值的高性能介電電路板。該方法有利于有效模擬絕緣材料與相鄰布線之間的電磁場(chǎng)。
3。用于高精度蝕刻的核心板的設(shè)計(jì)規(guī)范。考慮+/- 0.0007英寸的總線寬誤差,管理接線形狀的底切和橫截面,并指定接線側(cè)壁電鍍條件。布線幾何和涂層表面的整體管理對(duì)于解決與微波頻率相關(guān)的趨膚效應(yīng)問(wèn)題以及實(shí)現(xiàn)這些規(guī)范非常重要。
4。在突出的引腳引線中存在分接電感和寄生效應(yīng),應(yīng)避免使用引線元件。在高頻環(huán)境中,首選表面貼裝SMD元件。
5。對(duì)于信號(hào)過(guò)孔,請(qǐng)避免在敏感電路板上使用過(guò)孔處理,因?yàn)榇诉^(guò)程會(huì)導(dǎo)致過(guò)孔處的引線電感。例如,當(dāng)使用20層板上的通孔連接1到3層時(shí),有4至19層引線電感,并使用盲孔或背鉆。
6。提供豐富的接地層。這些接地層使用模制孔連接,以防止三維電磁場(chǎng)對(duì)線路板的影響。
7。要選擇化學(xué)鍍鎳或浸鍍金,請(qǐng)勿使用HASL方法進(jìn)行電鍍。這種電鍍表面為高頻電流提供了更好的趨膚效應(yīng)。此外,這種高可焊性涂層需要更少的引線,有助于減少環(huán)境污染。
8。焊接掩模可防止焊膏流動(dòng)。然而,由于厚度的不確定性和未知的介電常數(shù)特性,用焊接掩模材料覆蓋電路板的整個(gè)表面將導(dǎo)致微帶設(shè)計(jì)中電路性能的變化。焊壩通常用作焊接掩模。
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最小線寬:0.102mm
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最小埋孔:0.2mm
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最小線距:0.097mm
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特殊要求:燈窩間距:P1.5
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階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
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最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
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