電池軟硬結合板之手機電池容量和快充技術哪個更需要?
小伙伴們,離了手機,你現在還能活得自在嗎?吃飯、睡覺、旅游甚至上廁所,手機幾乎無處不在遍及在你的生活中。所以,手機的續航能力成為了大伙兒共同關注的話題,那么,電池軟硬結合板小編想問問,電池容量和快充技術你更需要哪一個?

關于快充技術,OPPO手機早先就出了一款15分鐘充滿一部手機,這種快充黑科技技術也是沒誰了。而金立的目光則是放在電池容量上,硬是把電池容量提升到了5000多毫安,同樣也是沒誰了!
目前來看,手機電池一般用的是鋰電池和鎳氫電池。手機電池由三部分組成:電芯、保護電路和外殼。當前手機電池一律為鋰離子電池(不規范的場合下常常簡稱鋰電池),正極材料為鈷酸鋰。標準放電電壓3.7V,充電截止電壓4.2V,放電截止電壓2.75V。

那么回到我們上邊說的問題上,對于手機電池容量和快充技術,我們更需要的是哪個?電池軟硬結合板小編覺得,這還得看情況。
如果你的手機沒電而又著急出門,那么快充10來分鐘就能讓手機電量充滿肯定是你最想要的;如果你出門要玩一天,帶著充電寶又覺得笨重,那么大容量電池則必不可少了。絕對不能拍照拍到一半,手機卻沒電了。
再來看一下和充電有關的知識,你真的會正確地給你的手機充電嗎?

首先要說明的一點是,過充、過放和短路會嚴重損害電池的性能,并有可能導致使用風險。為此,手機電池中一般有一塊細長的保護電路板,用來預防這些風險。
目前,鋰離子電池沒有記憶效應,但有惰性,長期沒有使用可能有鈍化現象,沖放幾次可以恢復最佳效能。所以即使不用的手機,也要經常去充放電。(剛想到家里還有一部手機放了好久沒用了,回去一定要先充電)
還有就是不要將電池暴露在高溫或嚴寒下,像三伏天時,不應把手機放在車里,經受烈日的曝曬;或拿到空調房中,放在冷氣直吹的地方。當充電時,電池有一點熱是正常的,但不能讓它禁受高溫的“煎熬”。為了避免這種情況的發生,最好是在室溫下進行充電,并且不要在手機上覆蓋任何東西。
當然了,電池軟硬結合板小編覺得,理想中的手機是不用電池就可以隨便玩,隨時玩,但目前來看好像還不太可能實現,不過還是要相信科技的力量!
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?







共-條評論【我要評論】