淺談軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
PCB線路板設(shè)計(jì)趨勢(shì)是往輕薄小方向發(fā)展,除了高密度的電路板設(shè)計(jì)之外,還有軟硬結(jié)合板的三維連接組裝這樣重要而復(fù)雜的領(lǐng)域。軟硬結(jié)合板又叫剛?cè)峤Y(jié)合板。隨著FPC電路板的誕生與發(fā)展,剛?cè)峤Y(jié)合線路板(軟硬結(jié)合板)這一新產(chǎn)品逐漸被廣泛應(yīng)用于各種場(chǎng)合。
因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與傳統(tǒng)硬性線路板,經(jīng)過諸多工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的同時(shí)具有FPC電路板特性與PCB特性的線路板。

它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。
剛?cè)峤Y(jié)合板不是普通電路板,是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合,然后層壓成單個(gè)組件,這個(gè)過程給我們帶來了非凡的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。當(dāng)設(shè)計(jì)師開始設(shè)計(jì)第一塊剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板(PCB)時(shí),他們發(fā)現(xiàn)他們學(xué)到的有關(guān)印刷電路板設(shè)計(jì)的大部分知識(shí)都存在問題。
他們?cè)O(shè)計(jì)的不再是二度空間的平面底層,而是可以彎曲折疊的三維立體的內(nèi)部連線,這將是一個(gè)性能更強(qiáng)大的PCB板。

軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)者用單一元件代替由多個(gè)連接器、多條線纜和帶狀電纜連接成復(fù)合印刷電路板,性能更強(qiáng),穩(wěn)定性更高。他們將設(shè)計(jì)范圍限制在一個(gè)組件上,通過像疊紙?zhí)禊Z一樣彎曲和折疊線條來優(yōu)化可用空間。
一、材料選擇
剛性材料:常見的剛性材料有 FR-4 等,其具有良好的電氣性能和機(jī)械性能。在選擇時(shí),需根據(jù)產(chǎn)品的工作環(huán)境、電氣要求等確定材料的厚度和特性。例如,對(duì)于需要較高散熱性能的產(chǎn)品,可考慮選用添加了特殊散熱填料的剛性材料。
柔性材料:聚酰亞胺(PI)是柔性電路板常用的材料,它具有優(yōu)異的柔韌性、耐高溫性和化學(xué)穩(wěn)定性。但不同類型的 PI 材料在厚度、介電常數(shù)等方面存在差異,應(yīng)根據(jù)具體的彎折需求和信號(hào)傳輸要求來選擇合適的柔性材料。
二、線路布局
信號(hào)完整性:在設(shè)計(jì)線路時(shí),要充分考慮信號(hào)的傳輸距離、頻率等因素。對(duì)于高速信號(hào),應(yīng)盡量縮短傳輸路徑,減少過孔數(shù)量,以降低信號(hào)的衰減和干擾。同時(shí),合理設(shè)置阻抗匹配,確保信號(hào)的完整性。
電源分配:合理規(guī)劃電源層和地層,確保電源的穩(wěn)定供應(yīng)。對(duì)于大功率器件,要提供足夠?qū)挼碾娫醋呔€,以降低線路電阻,減少功率損耗。
柔性部分線路設(shè)計(jì):柔性部分的線路應(yīng)避免直角轉(zhuǎn)彎,采用圓角或 45 度角轉(zhuǎn)彎,以減少應(yīng)力集中。同時(shí),線路的寬度應(yīng)根據(jù)電流大小進(jìn)行合理設(shè)計(jì),確保在彎折過程中線路的可靠性。
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三、工藝要求
彎折區(qū)域設(shè)計(jì):明確彎折區(qū)域,并在設(shè)計(jì)時(shí)預(yù)留足夠的空間。彎折半徑應(yīng)根據(jù)柔性材料的特性和產(chǎn)品的使用要求進(jìn)行合理設(shè)置,一般來說,彎折半徑越大,柔性電路板的壽命越長。
剛性與柔性連接部分:連接部分的設(shè)計(jì)至關(guān)重要,要確保剛性板和柔性板之間的連接牢固可靠。可以采用適當(dāng)?shù)臋C(jī)械固定方式,如鉚接、螺絲固定等,同時(shí)配合良好的焊接工藝,提高連接的可靠性。
表面處理:根據(jù)產(chǎn)品的使用環(huán)境和防護(hù)要求,選擇合適的表面處理工藝,如鍍金、噴錫等。良好的表面處理可以提高電路板的耐腐蝕性和可焊性。
四、可制造性設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)規(guī)范遵循:設(shè)計(jì)過程中要嚴(yán)格遵循相關(guān)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和制造廠商的設(shè)計(jì)規(guī)范,確保設(shè)計(jì)的可行性和可制造性。
與制造廠商溝通:在設(shè)計(jì)階段,與制造廠商保持密切溝通,及時(shí)了解制造過程中的工藝難點(diǎn)和問題,以便對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化調(diào)整。
軟硬結(jié)合板廠的軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜而系統(tǒng)的工程,需要綜合考慮材料選擇、線路布局、工藝要求和可制造性等多個(gè)方面。只有在設(shè)計(jì)過程中充分注意這些關(guān)鍵事項(xiàng),才能設(shè)計(jì)出性能優(yōu)良、可靠性高的軟硬結(jié)合板,滿足電子產(chǎn)品不斷發(fā)展的需求,推動(dòng)電子行業(yè)的進(jìn)步。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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