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電路板廠的這一市場3年內飛速增長，市值將過1000億美元

文章來源：作者：梁波靜查看手機網址

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人氣：5126發布日期：2019-05-17 04:53【大中小】

IC封裝基板，又稱IC載板，直接用于搭載芯片，不僅為芯片提供支撐、保護、散熱作用，同時為芯片與PCB母板之間提供電子連接。電路板廠估算，2018年全球IC封裝材料市場規模達200億美元，其中比重最大的是IC封裝基板，約為73億美元。亞化咨詢預測，全球IC封裝基板市場穩步增長，2022年將破100億美元。

IC封裝基板市場近幾年處于穩定增長的階段，而近些時間有臺灣封測廠出現IC封裝基板缺貨的傳言。全球部分IC封裝基板企業開始有擴產的打算，2018年11月，Ibiden表示將在2019-2021年向大垣中央事業廠、大垣事業廠陸續投入總計700億日元（約42億人民幣）資金，用以新設產線，更新設備，使公司IC封裝基板于2021年增加約50%的年產能。

由于IC封裝基板具有很高的技術壁壘和資金投入，目前全球封裝基板市場基本由UMTC、Ibiden、SEMCO、南亞電路板、Kinsus等日本、臺灣、韓國等地區的PCB企業所占據，前十大企業的市場占有率超過80%，行業集中度相對而言較高。

而中國大陸本土PCB企業過去十年仍然在起步和早期成長階段，絕大部分從事中低端PCB產品的生產，不具備進入IC封裝基板行業的條件。目前只有少數大陸領先的PCB廠開始研發并量產IC封裝基板。

目前中國大陸本土企業的IC封裝基板的產能及市場占有率較低，全球的產能主要掌握在臺灣、日本、韓國等地的大廠手中。

中國大陸市場主要由三家臺灣企業、一家奧地利公司、三家大陸企業主導：臺灣UMTC（欣興電子）、Kinsus（景碩）、和南亞電路板在蘇州和昆山設有IC封裝基板工廠，奧特斯在重慶設有IC封裝基板項目。大陸本土企業深南電路、興森科技、珠海越亞分別在深圳龍崗、無錫、珠海、南通等地設廠或投資新項目。

公開數據顯示，2017年，中國市場IC封裝基板總產能達到114萬平方米，總營業額約32億元人民幣，其中大陸本土三家重點企業合計10多億元，占30-40%。預計到2025年將增加到194萬平方米，年復合增長率CAGR為5.9%。目前國內生產的主流產品是FC CSP、FC BGA和WB BGA/CSP，預計未來幾年FC CSP將保持快速增長。