PCB線路板設計趨勢是往輕薄小方向發展，除了高密度的電路板設計之外，還有軟硬結合板的三維連接組裝這樣重要而復雜的領域。軟硬結合板又叫剛柔結合板。隨著FPC電路板的誕生與發展，剛柔結合線路板（軟硬結合板）這一新產品逐漸被廣泛應用于各種場合。

因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與傳統硬性線路板，經過諸多工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的同時具有FPC電路板特性與PCB特性的線路板。

它可以用于一些有特殊要求的產品之中，既有一定的撓性區域，也有一定的剛性區域，對節省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能有很大的幫助。 

剛柔結合板不是普通電路板，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結合，然后層壓成單個組件，這個過程給我們帶來了非凡的挑戰和機遇。當設計師開始設計第一塊剛柔結合印刷電路板(PCB)時，他們發現他們學到的有關印刷電路板設計的大部分知識都存在問題。

他們設計的不再是二度空間的平面底層，而是可以彎曲折疊的三維立體的內部連線，這將是一個性能更強大的PCB板。 

軟硬結合板的設計者用單一元件代替由多個連接器、多條線纜和帶狀電纜連接成復合印刷電路板，性能更強，穩定性更高。他們將設計范圍限制在一個組件上，通過像疊紙天鵝一樣彎曲和折疊線條來優化可用空間。

一、材料選擇

剛性材料：常見的剛性材料有 FR-4 等，其具有良好的電氣性能和機械性能。在選擇時，需根據產品的工作環境、電氣要求等確定材料的厚度和特性。例如，對于需要較高散熱性能的產品，可考慮選用添加了特殊散熱填料的剛性材料。

柔性材料：聚酰亞胺（PI）是柔性電路板常用的材料，它具有優異的柔韌性、耐高溫性和化學穩定性。但不同類型的 PI 材料在厚度、介電常數等方面存在差異，應根據具體的彎折需求和信號傳輸要求來選擇合適的柔性材料。

二、線路布局

信號完整性：在設計線路時，要充分考慮信號的傳輸距離、頻率等因素。對于高速信號，應盡量縮短傳輸路徑，減少過孔數量，以降低信號的衰減和干擾。同時，合理設置阻抗匹配，確保信號的完整性。

電源分配：合理規劃電源層和地層，確保電源的穩定供應。對于大功率器件，要提供足夠寬的電源走線，以降低線路電阻，減少功率損耗。

柔性部分線路設計：柔性部分的線路應避免直角轉彎，采用圓角或 45 度角轉彎，以減少應力集中。同時，線路的寬度應根據電流大小進行合理設計，確保在彎折過程中線路的可靠性。

三、工藝要求

彎折區域設計：明確彎折區域，并在設計時預留足夠的空間。彎折半徑應根據柔性材料的特性和產品的使用要求進行合理設置，一般來說，彎折半徑越大，柔性電路板的壽命越長。

剛性與柔性連接部分：連接部分的設計至關重要，要確保剛性板和柔性板之間的連接牢固可靠。可以采用適當的機械固定方式，如鉚接、螺絲固定等，同時配合良好的焊接工藝，提高連接的可靠性。

表面處理：根據產品的使用環境和防護要求，選擇合適的表面處理工藝，如鍍金、噴錫等。良好的表面處理可以提高電路板的耐腐蝕性和可焊性。

四、可制造性設計

設計規范遵循：設計過程中要嚴格遵循相關的行業標準和制造廠商的設計規范，確保設計的可行性和可制造性。

與制造廠商溝通：在設計階段，與制造廠商保持密切溝通，及時了解制造過程中的工藝難點和問題，以便對設計進行優化調整。

軟硬結合板廠的軟硬結合板設計是一個復雜而系統的工程，需要綜合考慮材料選擇、線路布局、工藝要求和可制造性等多個方面。只有在設計過程中充分注意這些關鍵事項，才能設計出性能優良、可靠性高的軟硬結合板，滿足電子產品不斷發展的需求，推動電子行業的進步。