黑色電路板的主板就是高端貨,誰(shuí)告訴你的!
有沒有發(fā)現(xiàn),近年來(lái)黑色電路板的主板越來(lái)越多了?有人說(shuō)這是高端主板的標(biāo)志之一,這個(gè)說(shuō)法在早先沒啥問(wèn)題,畢竟以前的主板大多采用的是綠色、黃色的PCB,后來(lái)華碩等廠商為了劃分同芯片組主板的性能、檔次,開始引入了黑色的PCB作為高端主板的標(biāo)配。

隨后的事情你們就知道了,其他的主板廠商也紛紛效仿,并將其延伸到了顯卡、內(nèi)存甚至固態(tài)硬盤,大有“萬(wàn)PCB皆可黑”的意味。那么黑色PCB真的是高端產(chǎn)品的代名詞么?這就要研究下黑色的PCB是怎么來(lái)的,其實(shí)PCB有很多種顏色,除了早先常見的綠色、黃色和現(xiàn)在的黑色,還有紅色、白色、橙色、藍(lán)色等多種顏色。

其實(shí)不同顏色的PCB,它們的制造的材料、制造工序都是一樣的,包括敷銅層的位置也是一樣的,經(jīng)過(guò)蝕刻工藝后就在PCB上留下了最終的布線,例如下圖這塊剛經(jīng)過(guò)蝕刻工藝的PCB,敷銅走線就是原本的銅色,而PCB基板略顯微黃色。

為了防止敷銅層被氧化和焊接元器件時(shí)在線路上留下過(guò)多的焊錫,接下來(lái)就要使用玻璃環(huán)氧樹覆蓋在PCB表面作為阻焊層。早期玻璃環(huán)氧樹脂通常是綠色的,加上PCB的敷銅層非常薄,因此做好的PCB就呈現(xiàn)出鮮明的綠色,再將元器件的焊盤去掉阻焊層(開窗),即可進(jìn)行元器件的焊接工序。

不同的行業(yè)對(duì)于PCB顏色會(huì)有所要求,因此現(xiàn)在玻璃環(huán)氧樹脂引入了一些其他顏色,這就使得制造的PCB呈現(xiàn)不同的顏色。也就是說(shuō),不同顏色的PCB,不僅制造工藝和方法沒有什么區(qū)別,只是黑色PCB采用了特殊顏色的環(huán)氧樹脂制,一定程度上會(huì)提高制造的成本,同時(shí)也有一些副作用,例如顏色太深的PCB查看走線比較麻煩,會(huì)增加檢修難度。

行業(yè)內(nèi)綠色的PCB是最常見的,這是因?yàn)榫G色PCB在檢測(cè)線上長(zhǎng)時(shí)間檢查作業(yè)眼睛不容易疲勞,而且PCB在SMT焊接元器件時(shí)光學(xué)定位儀器的識(shí)別效果更好,當(dāng)然使用綠色玻璃環(huán)氧樹脂制造主板的成本也要略低一些。那么,這是不是意味著綠色PCB就是低端的代名詞?其實(shí)在很多的領(lǐng)域,對(duì)于綠色的PCB更加青睞,例如服務(wù)器的主板,基本都是采用的綠色的PCB,甚至軍工領(lǐng)域也是采用的綠色PCB!
而今天黑色的PCB主板大行其道,其實(shí)都是受華碩等品牌的引領(lǐng)而已,它們的電氣性能都是一樣的,只是PCB廠商人為定義了它們的用途和檔次而已。現(xiàn)在連二三線主板品牌也大量使用黑色PCB,已經(jīng)達(dá)到了泛濫的程度,綠色和黃色的PCB已經(jīng)不見了蹤影。那么,你還認(rèn)為黑色的主板就一定是高端貨么?
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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通訊手機(jī)HDI
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板材:EM825
板厚:1.0mm
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
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板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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