汽車雷達線路板之未來汽車上的高性能雷達可以有多先進?
目前,實現高度自動化駕駛的一大障礙是,需要研發一項傳感器技術,能夠在遠距離、惡劣天氣、彎道或拐角處,以及其它富有挑戰性的環境下,充分檢測并對物體進行分類,尤其是相互緊挨的物體。
在完美的駕駛場景中,街道上將不存在行人、騎行者、嬉戲的兒童、自由奔跑的動物、垃圾、路滑的地方錐形交通路標,以及其它潛在的危險,如粗心大意或走神的駕駛員等。遺憾的是,實際道路要更加復雜,而如今,據汽車雷達電路板小編了解到,汽車制造商正在構建仍需駕駛員在環的高度自動化功能。
那么,未來車輛如何才能滿足當今的安全性需求,如何實現平穩駕駛體驗的期望呢?
汽車制造商目前正在考慮如何提供高度自動化功能,而駕駛員依然掌控駕駛,因為創新型企業可提供所需傳感器,以確保我們為未來自動駕駛汽車行駛在高速公路、城市街道和街區道路上做好準備。攝像頭、激光雷達、超聲波傳感器和雷達,以及AI都在經歷創新,以創建一個全新的交通環境。自動駕駛汽車的傳感器技術是一項大業務,單是激光雷達市場在2019年就達到10億美元,汽車雷達市場預計到2021年將達到66.1億美元,其中汽車雷達線路板作為首要元器件,首當其沖。

目前的傳感技術
目前的傳感器類型,可能無法達到預期。攝像頭擁有很高的分辨率,但是其檢測距離只有大約50米,激光雷達能夠檢測遠處的物體,但是大多數激光雷達平臺價格昂貴、體積龐大,而且無法在黑暗或惡劣天氣條件下進行檢測。如今的數字波束成形雷達可以在黑暗中工作,但是難以區分物體。
事實上,所有這些傳感器都很重要:它們各有其存在的理由,可以提供不同信息,因此汽車能夠平穩、安全地運行。但是現在缺少什么傳感器呢?汽車雷達線路板廠認為是遠距離模擬雷達。
實現高度自動化駕駛
這家初創企業開始構建模擬波束賦形雷達,以解決當今雷達技術的固有挑戰,他們充分利用了Ansys HFSS仿真軟件(Ansys電磁套件的一部分)。作為Ansys初創公司計劃的項目,Metawave利用該軟件幫助研發其高性能SPEKTRA雷達。

實現突破
工程師在研發流程伊始就使用了Ansys HFSS,然后再次用于集成天線罩和外殼等組件。通過仿真SPEKTRA的相控陣列天線和印制電路板(PCB)式饋電網絡,將信息傳送到天線,Metawave預測了波束在各個角度的行為,并突破雷達規范的界限。包括:
- 高分辨率的窄波束可使SPEKTRA在遠距離檢測相鄰目標
- 低旁瓣能夠降低錯誤檢測的可能性
- 高增益用于檢測更遠距離的目標
- 視場的瞬時照明可以跟蹤周圍所有目標的方向
Metawave使用Ansys HFSS中的自適應網格和3D組件功能,避免了網格化不足或過度而導致精確度降低的風險。此外,Ansys自適應網格還有助于在較大模型中保留子組件參數。
因為Ansys HFSS在同一用戶界面中包含多個求解器,并擁有簡化的仿真模型設置流程,所以工程師能夠快速開始設計流程,從而縮短研發周期,降低成本。
SPEKTRA集成了Metawave的AWARE人工智能平臺,能夠以高角度分辨率遠距離對物體進行分類,甚至是彼此靠近的物體
可制造性設計
無論是像木銷一樣簡單,還是像AI集成雷達一樣復雜的產品,產品的制造方式是整個產品設計和研發流程中需要重點考慮的因素。Ansys HFSS幫助Metawave工程師快速權衡多種設計的利弊,設想最終產品,并驗證其性能及可制造性的假設。
具體而言,Metawave工程師希望確定原型設計能夠承受PCB制造容差要求的變化,并且仍能提供最佳性能。將Ansys Optimetrics工具箱添加到Ansys HFSS后提供了統計功能,使它們能夠評估提出原型的可行性、靈活性和魯棒性。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?







共-條評論【我要評論】